晴時多雲

傳承設計、奪 Android 效能最強!華碩「新旗艦」實機曝光

2020/06/19 08:25 文/記者黃敬淳

圖為前代 ROG Phone 2(圖/翻攝自華碩官網)

據中國爆料人「@數碼閒聊站」消息,華碩預計最快在今年 7 月就會發表的新旗艦機「ROG Phone 3」外型,將會採用和前代相似的設計。該爆料人也公布了目前首張清晰的外觀照片,相比先前的 ROG Phone 2,整體來說僅有背面的設計線條有些微調,同時加入了第三枚鏡頭。

規格上,ROG Phone 3 預計會有 6.59 吋的 FHD+ 解析度、120Hz 影格率 OLED 螢幕(亦可能是 144Hz),同時有升頻版的 Snapdragon 865 處理器,以及最大 16GB 記憶體的版本。電量方面,新機則預計為 6,000mAh 電量,並會搭配 30W 快充,整體仍是規格相當整齊的旗艦機。

其主鏡頭則會是最大畫素 6,400 萬的三鏡頭設計。

ROG Phone 3 的實機外觀(圖/翻攝自微博)

而據先前跑分平台「安兔兔」洩露的分數,ROG Phone 3 的綜合效能表現,亦是目前最佳的 Android 手機,可能和去年一樣,率先搭載了升頻版的高通頂規處理器。

不過也有消息稱,ROG Phone 3 可能將取消搭載 3.5mm 耳機孔;此外,今年 ROG Phone 3 的發售時程,亦可能早於華碩的另一招牌旗艦機「ZenFone 7」或與之同期,與往年狀況不同。

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