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圖為前代 ROG Phone 2（圖／翻攝自華碩官網）
據中國爆料人「@數碼閒聊站」消息，華碩預計最快在今年 7 月就會發表的新旗艦機「ROG Phone 3」外型，將會採用和前代相似的設計。該爆料人也公布了目前首張清晰的外觀照片，相比先前的 ROG Phone 2，整體來說僅有背面的設計線條有些微調，同時加入了第三枚鏡頭。
規格上，ROG Phone 3 預計會有 6.59 吋的 FHD+ 解析度、120Hz 影格率 OLED 螢幕（亦可能是 144Hz），同時有升頻版的 Snapdragon 865 處理器，以及最大 16GB 記憶體的版本。電量方面，新機則預計為 6,000mAh 電量，並會搭配 30W 快充，整體仍是規格相當整齊的旗艦機。
其主鏡頭則會是最大畫素 6,400 萬的三鏡頭設計。
ROG Phone 3 的實機外觀（圖／翻攝自微博）
而據先前跑分平台「安兔兔」洩露的分數，ROG Phone 3 的綜合效能表現，亦是目前最佳的 Android 手機，可能和去年一樣，率先搭載了升頻版的高通頂規處理器。
不過也有消息稱，ROG Phone 3 可能將取消搭載 3.5mm 耳機孔；此外，今年 ROG Phone 3 的發售時程，亦可能早於華碩的另一招牌旗艦機「ZenFone 7」或與之同期，與往年狀況不同。
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