晴時多雲

延續經典設計!華碩新一代旗艦機外型、規格首次曝光

2020/06/17 08:11 文/記者黃敬淳

圖為 ROG Phone 2(圖/翻攝自華碩官網)

繼歐洲經濟委員會(EEC)和 Wi-Fi 聯盟相續出現認證蹤跡後,中國工信部稍早又曝光了疑似是華碩的新一代旗艦 ROG Phone 3 的外觀與更多規格,同時爆料這款新機可能不會繼續搭載 3.5mm 耳機孔,而是只有一個 USB Type-C 孔作為連接埠。

工信部文件並指出,ROG Phone 3 將採用與前一代相近的外觀,但增加了一枚鏡頭,來到三鏡頭陣列。其採用的主鏡頭畫素則會是 6,400 萬,同時會支援螢幕指紋感測。

(圖/翻攝自 TENAA)

ROG Phone 3 外型與前代相近,僅多出一枚鏡頭,但其實際功能仍未明(圖/翻攝自 TENAA)

(圖/翻攝自 TENAA)

此次的文件並首次揭露了更多 ROG Phone 3 的硬體規格,包括將具備 6.59 吋的 OLED 螢幕(比例為 19.5:9),並採用 FHD+ 解析度。其電池容量則預計是 5,800mAh,並支援 30W 快充,同時因搭載最高階的 Snapdragon 865 處理器,ROG Phone 3 除了支援 5G,記憶體最大也能達到 16GB。

總計 ROG Phone 3 預計將會有 8GB / 128GB、12GB / 256GB、16GB / 512GB 三種版本,但是否會全數引進台灣市場仍未定;另外,其預設的作業系統則會是 Android 10。

而依照華碩執行長許先越透露的訊息,這款手機同時預計最快將會在 7 月下旬的時候正式登場。

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