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（圖／本報資料照）
繼上週跑分平台 Geekbench 出現一款新機的資料後，HTC 今年度新機的規格似乎又有更詳細的資訊了。據爆料人 @LlabTooFeR 的說法，這款新機將是一款中階定位的 4G 手機，預料會稱作「Desire 20 Pro」，用於延續或接替現有的 Desire 19s、Desire 19+ 等產品。
和先前 Geekbench 上的跑分資料吻合，這款新機被認為會搭載目前已是中階定位邊緣的高通 Snapdragon 665 處理晶片，並有 6GB 記憶體。有趣的是，@LlabTooFeR 宣稱其外觀設計，在正面會與 OnePlus 8 類似，背面則會與小米10 相近，這意味著 Desire 20 Pro 可能會採用鑽孔式的全螢幕，並有直列的多鏡頭搭配眩彩玻璃背蓋。
圖為小米10（圖／翻攝自小米官網）
另外，為了便利中階用戶使用，Desire 20 Pro 也會搭載 3.5mm 耳機孔。
這款手機也預料將是繼今年初以品牌授權型式推出的「Wildfire R70」後，HTC 首款直接參與的新品。至於 HTC 官方先前承諾、會在今年推出的 5G 手機，則沒有更多資訊曝光，目前亦不清楚其是否會是具備 Snapdragon 865 等級的高階旗艦。
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