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圖為 iPad Pro 的側邊（圖／翻攝自蘋果官網）
據《彭博》消息，預計在今年 9 月登場的旗艦新 iPhone（後稱 iPhone 12），將會擁有與現有機型不同的新設計，同時採用更小的「劉海」造型，重新驗證了近期傳聞不少的 iPhone 12 內幕。未來，蘋果也會繼續嘗試移除「劉海」，但時間點還不是今年 。
此外，和先前的傳聞類似，《彭博》也稱 iPhone 12 將會採用更平直的設計，而非現有的 iPhone 11 這般較圓潤的外型。特別的是，《彭博》也揭露 iPhone 12 的設計造型將與 iPhone 5 和目前的 iPad Pro 較接近，為這款新設計帶來一些較明確的範例；此外，新機的螢幕也會棄用 2.5D 玻璃，改用平整的螢幕。
至於功能上，iPhone 12 的重點將會擺在大幅升級的 A14 Bionic 處理晶片。這款晶片被普遍預期由台積電代工，同時將是智慧手機業界第一款 5 奈米製程處理器；另外，蘋果也會著重推出更多 AI 與 AR 擴增實境應用，同時推出螢幕尺寸比 iPhone 11 Pro Max 更大的設計。
《彭博》也爆料，定價更低的新款 HomePod，將會在今年下半年與 iPhone 同期推出，這意著未來果粉有機會以台幣 9,000 元有找甚至更低的售價入手這款產品，但《彭博》並未多透露其相關規格，因此仍不了解是蘋果僅是推出另一款平價版 HomePod，還是直接推出 HomePod 2 但調降價格。
不過《彭博》也透露，新 HomePod 的外型，將與現有的設計差不多。
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