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美擬出狠招 斷華為晶片 台積電首當其衝

編譯楊芙宜、記者洪友芳2020-02-19 14:36

川普政府考慮對中國實施新的貿易限制,限制外企使用美國設備替華為製造晶片,若新規則生效,台積電將首當其衝。(歐新社資料照)

華爾街日報及路透報導,知情人士透露,川普政府正考慮對中國實施新的貿易限制,修改「外國直接產品規則」,以限制全球半導體廠商使用「美國晶片設備」來生產供貨給華為;若成真將切斷中國取得關鍵半導體技術的管道,阻止台積電等外國晶圓代工商繼續向華為供貨。

台積電:無確定規定 不評論

台積電昨表示,目前並沒有確定的規定,對這項假設傳言不評論。

知情人士指出,該規則原是限制外企把美國技術用於軍事或國家安全產品,擬修改擴大為全球各晶片廠商須先取得美國商務部許可,才能使用美國設備替華為生產晶片。

台積電約10%營收 來自華為

應用材料、科林研發等美國半導體設備供應商,在業界規模名列前茅。業界評估,若新規則生效,將衝擊許多美國自家半導體設計業者,以及採用美國設備的外國晶圓代工廠,並干擾全球半導體供應鏈;據估計,台積電營收約十%來自華為旗下海思半導體。

知情人士指出,華府目的就是「不希望全球任何一家晶片製造商為華為生產」;中國光大證券先前報告指出,「若沒有美國設備,中國將很難生產出任何晶片組」。

美國商務部發言人不願回應相關報導,但稱美國近來對華為共謀竊取商業機密等指控,「強化了應謹慎考量(出口)許可申請的必要性」。

美國也擬修改另項出口管制措施,即企業在海外生產的美國技術元件含量(微量原則)將由現行二十五%緊縮至十%,超過門檻就須先取得許可,才能向華為供貨。

據指出,美國官員訂二十八日開會討論降低上述門檻,可能對中國客戶生產晶片實施更廣泛限制,並擴大出口禁令、納入更多中企;華府預計先推動「微量原則」修改,接著才對晶片生產設備進行限制。

另川普政府還考慮切斷中國獲取奇異公司噴射機引擎技術的管道,以阻擋中國利用逆向工程技術來研發客機。

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