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高通 S865 代工為何挑台積電?韓媒揭:怕技術被三星抄走

文/記者黃敬淳2019-12-20 11:05

(圖/路透)

高通(Qualcomm)在本月初公佈了自家新一代的頂規處理晶片 Snapdragon 865,同時也宣佈將由台積電進行製造代工,讓台積電有望再次全包 2020 年行動裝置的旗艦處理器。

儘管高通曾解釋,選擇晶圓代工廠除了晶片本身的技術,也要有商業的考量,比如供應能力,不過韓媒《Business Korea》指出,在三星(Samsung)的製程佈局較台積電提早幾個月的前提下,仍不讓三星代工頂規的 S865、只能負責中階的 S765 / 765G,原因正是不希望三星在幾個月的合作期間,以及設計圖的檢查過程中學走高通的技術 。

《Business Korea》也點名,蘋果 A 系列處理器和華為的海思,也是出於同樣的原因選擇台積電代工,以保持自家技術相對於三星 Exynos 晶片的優勢。目前,三星的 Exynos 晶片業務,是全球行動晶片第三大品牌。

《Business Korea》也憂心,高通不與三星合作,將進一步讓三星的晶圓代工和行動晶片市佔限於困境。據台灣調研機構 TrendForce 數據,今年前三季三星的晶圓代工市佔下降了 1.3%,來到 17.8%,然而台積電則上升 4.6%,來到 52.7%,已拉開與三星的差距。

此外,《Business Korea》也指出三星 Exynos 的 CPU 和 GPU 效能一直不如高通 Snapdragon 系列,同時也已放棄了開發自家 CPU 架構,只使用 ARM 的公版。儘管三星宣佈將投入資源,專注在處理 GPU 和神經處理元件技術,但與 ARM 合作開發的 GPU,至少得到 1 年以後才有機會問世。

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