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（圖／路透）
高通（Qualcomm）在本月初公佈了自家新一代的頂規處理晶片 Snapdragon 865，同時也宣佈將由台積電進行製造代工，讓台積電有望再次全包 2020 年行動裝置的旗艦處理器。
儘管高通曾解釋，選擇晶圓代工廠除了晶片本身的技術，也要有商業的考量，比如供應能力，不過韓媒《Business Korea》指出，在三星（Samsung）的製程佈局較台積電提早幾個月的前提下，仍不讓三星代工頂規的 S865、只能負責中階的 S765 / 765G，原因正是不希望三星在幾個月的合作期間，以及設計圖的檢查過程中學走高通的技術 。
《Business Korea》也點名，蘋果 A 系列處理器和華為的海思，也是出於同樣的原因選擇台積電代工，以保持自家技術相對於三星 Exynos 晶片的優勢。目前，三星的 Exynos 晶片業務，是全球行動晶片第三大品牌。
《Business Korea》也憂心，高通不與三星合作，將進一步讓三星的晶圓代工和行動晶片市佔限於困境。據台灣調研機構 TrendForce 數據，今年前三季三星的晶圓代工市佔下降了 1.3%，來到 17.8%，然而台積電則上升 4.6%，來到 52.7%，已拉開與三星的差距。
此外，《Business Korea》也指出三星 Exynos 的 CPU 和 GPU 效能一直不如高通 Snapdragon 系列，同時也已放棄了開發自家 CPU 架構，只使用 ARM 的公版。儘管三星宣佈將投入資源，專注在處理 GPU 和神經處理元件技術，但與 ARM 合作開發的 GPU，至少得到 1 年以後才有機會問世。
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