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（圖片來源／Notebookcheck）
早年 Intel（英特爾）發布 Skylake 架構時，官方就開始在高階的 HEDT 平台開始調整原本的處理器快取記憶體結構，透過外媒《Wccftech》的發現，未來 Intel 的 10nm Tiger Lake 行動處理器可能也會具備如 HEDT 平台等級的快取記憶體。
這意味著，Intel 將正式將桌面、行動兩種平台的快取記憶體分開，過去行動版處理器僅只是桌面級降壓的產品，快取記憶體包括 L1、L2、L3 都與桌面級一樣，這造成行動處理器普遍功耗表現不佳，而透過重新設計快取記憶體的結構，未來 Tiger Lake 行動處理器將有更好的處理效率。
（圖片來源／Wccftech）
據外媒分析，《Geekbench》跑分網站上所流出的 Intel Tiger-Y-Y 處理器，具備 4 核 8 線程，而每顆核心都具備 1.25MB 超大的 L2 快取，使 L2 快取記憶體的總數到達 5MB 之多，L2 快取效率將大幅提升四倍，而 L3 快取則是提升了 50%，從原本的 8MB 提高到 12MB。
至於 L1 快取，Intel 則是將 L1 命令快取大小提高到 48KB，L1 資料快取則是維持在 32KB，經過快取記憶體的調整，新的 Tiger Lake 行動處理器以增加 L2 快取、不減少 L3 快取的方式來提高整體性能，可以說在快取記憶體方面的架構整個翻新。
此外，新的 Tiger Lake 也將步向 AMD 處理器的後塵，加入 PCIe 4.0 的支援，目前 PCIe 4.0 僅有 AMD X570 和 TRX40 兩個平台支援，加入 PCIe 4.0 支援的 Tiger Lake 將可更有效率的與高速記憶體相配合，《Wccftech》同時也指出 Tiger Lake 可能會捨棄現有的 UHD 核顯，整合 Intel 最新開發、多達 96 計算單元的 Intel Xe 核顯晶片。
外媒估計 Intel 第二款 10nm 製程的 Tiger Lake 處理器最快將於 2020、2021 年投入消費市場，取代現有的 Ice Lake 處理器，顯然 Intel 未來將更著重在行動平台而非桌面平台。
