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圖為 iPhone XI 的可能外觀（圖／翻攝自 MacRumors）
去年的 iPhone XS 系列推出，不少人驚訝於新款 XS Max 的高價，就連蘋果以「平價 X 系列」為訴求推出的 iPhone XR，也仍是台幣 26,900 元的高價機，逼得蘋果隨後在台連續數月，推出舊換新優惠。因此，在 iPhone 價格保持高檔的情況下，新一代機型能否保有吸引力，則可能是蘋果吸引力值得關注的地方。
國外科技網站《MacRumors》亦整理推測了幾項新款 iPhone（後稱 iPhone XI，即 iPhone 11）的特色，供讀者參考：
一、更小的劉海
儘管在 iPhone X 上首次推出後，這項設計引來不少爭議，也有不少 Android 手機跟進，不過短期而言，蘋果可能仍會保留這個設計一段時間，但有機會透過感測器的進步，縮小劉海的面積。
一些消息也稱，蘋果可能會跟進 Android 手機的趨勢，考慮推出螢幕下指紋感測版的 iPhone，以在中國市場和其他中國本土品牌競爭。
二、方塊狀的三鏡頭相機
在 iPhone XI 上，蘋果也可能為 iPhone 都增加一枚鏡頭，來到三鏡頭（XS、XS Max 的繼任機）和雙鏡頭（XR 的繼任機）。據分析師郭明錤消息，這枚新的鏡頭將是廣角鏡。
因應更大的相機模組，新 iPhone 的攝影能力表現如何，可能會是整體變化不多的 iPhone XI 的重點升級之處。《MacRumors》也推論，蘋果可能會加入 ToF 感測器，作為新 iPhone 的亮點。
三、7 奈米 EUV 技術打造的 A13 Bionic 晶片
因應晶片設計策略和台積電的進展，蘋果的新一代的 A13 晶片仍會是 7 奈米技術，可能要到 2020 年，才會看到 5 奈米的自家處理器。
蘋果能交出多少處理效能的進展，尤其在 AI、機器學習領域和 GPU，將是 iPhone XI 的重點。
四、與目前 iPhone 相當的尺寸
預估，新的 iPhone XI 將和 iPhone XS 系列、XR 一樣，都維持 5.8 吋、6.5 吋 OLED 螢幕，以及 6.1 吋的 LCD 螢幕共三款。
五、移除 3D Touch
由 iOS 13 上設計判斷，蘋果可能會改用長按之類的機制，搭配 iPhone XR 上的 Haptic Touch，來取代從 iPhone 6S 就開始推出的 3D Touch，讓用戶仍然可以從主畫面 App 打開一些應用的捷徑。
透過移除這個元件，蘋果可能會將多出來的空間拿來支援相機系統或一項容量不大的電池。
六、更快的網速
雖然一般不認為與蘋果達成合解的高通，會在 2019 年版的新 iPhone 就為蘋果供貨通訊晶片，並取代目前的 Intel 產品，但蘋果可能會藉由新的天線系統，來達成更快的網速，追近普遍採用高通方案的 Android 高階機。
當然，蘋果仍可能會為新 iPhone 隱藏更多亮點，因此完整的細節，還是得等預計在 9 月舉辦的發表會才能知悉。
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