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華碩新旗艦 ZenFone 6 被拆光光!內部結構藏了這些秘密

3C科技頻道/綜合報導2019-06-25 11:02

(圖片來源/Slash Gear)

華碩(ASUS)今年(2019)發布的新款旗艦機 ZenFone 6,除採取全螢幕設計與翻蓋式相機設計外,效能與價格也都非常親民,而更讓人好奇的是 ZenFone 6 內部結構到底長怎樣。

根據國外知名YouTuber頻道《JerryRigEverything》評測團隊的拆解,發現 ZenFone 6 除了官方給的規格數據外,還有許多不為人知的秘密。

首先,《JerryRigEverything》發現 ZenFone 6 並不是一個很好拆解的手機,華碩雖然沒有說明 ZenFone 6 的 IP 防水防塵等級是多少,但不意味它很好找到縫隙。ZenFone 6 螢幕玻璃與機身的黏著劑非常緊密,很難去除,尤其是側面易碎且很容易割到電線,一不小心就會弄壞手機。

另外,翻轉鏡頭元件本身很設計特別,將相機連接到主機板的兩條線路組也很特別。該線路組似乎是用耐用材料包起來,但並非其他同類型的 Android 手機用相同的接法連接。換句話說,即便將相機組拉出來後,雖然手機仍然正常運作,但還是很容易因此造成線路損壞。

JerryRigEverything》評測團隊表示,ZenFone 6 兩個主機板之間使用了散熱膏的設計,但奇怪的是它只會讓熱量在主機板之間傳遞,因此用戶必須經常檢查手機的溫度,以防過熱。

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