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華碩旗艦新機 ZenFone 6 搭載6.4吋全螢幕。（圖／記者劉惠琴攝）
華碩今年首款搭載高通S855 處理器的新一代旗艦機 ZenFone 6，於台灣時間 17 日凌晨 2 點、在西班牙舉辦新機發表會上正式亮相。今年是華碩品牌成立以來的第30個年頭，同時，也是該品牌旗下智慧手機 ZenFone 系列問世以來的第五年。
華碩董事長施崇棠於年初時，曾對外表示今年將力拚手機轉型，以更重視「Power User」族群的使用需求為出發點，這也讓被視為是上半年度旗艦機款代表作的 ZenFone 6，格外受到各界的矚目與關注。
華碩旗艦新機 ZenFone 6 搭載6.4吋全螢幕，並採用可180度翻轉的雙鏡頭相機模組，前後相機共用同一組雙鏡頭。（圖／記者劉惠琴攝）
有別於過去歷代 ZenFone 系列，以強調「高性價比」、中階規格價位的機款，作為搶攻手機市場的主力訴求。華碩今年最新推出的 ZenFone 6，相當罕見地改以高階旗艦機款作為產品定位，並把目標集中鎖定在熱衷於拍照旅遊、對照片影片創作有濃厚興趣的用戶族群上。
無劉海、無開孔 滿版全螢幕
在手機外觀部分，不同於去年前代 ZenFone 5的 劉海全螢幕，今年 ZenFone 6 最令人眼睛為之一亮的，就是搭載 6.4吋、19.5:9 比例的「滿版」全螢幕，無劉海、沒有任何開孔，搭配極窄邊框的機身設計，帶來了高達92 ％的螢幕面積顯示佔比。
除此之外，還把重心更加地聚焦在相機的拍照錄影功能，並大幅提升手機電池續航力的性能。內建有高達 8GB 的記憶體、256GB 儲存容量、與 5000mAh大電量電池，並可支援記憶卡擴充。預計近期將在台上市，台灣售價有待後續公布。（更新補充） ZenFone 6歐洲售價頂規版的 8GB+256GB機型，售價為599歐元，相當約台幣21,180元。
翻轉相機模組採用罕見的液態金屬材質打造。（圖／記者劉惠琴攝）
Filp Camera翻轉相機大突破
凌晨在西班牙的新機發表會上， ZenFone 6 一登場，即掀起現場一陣歡呼聲，頭號吸睛亮點，就是它的前後相機是共用一組「雙鏡頭」，且首度採用華碩研發的「Filp Camera」翻轉相機模組（該專利已提交申請中），用手指頭在手機螢幕上按下拍照鈕後，雙鏡頭相機就會自動地翻轉、最大角度可達180度，還內建有自動全景拍攝、動態追蹤拍攝等功能。
就技術面、設計面來說，前後相機能自由角度翻轉、拍照錄影的 ZenFone 6，堪稱是突破 ZenFone 歷代以來的最大創新變革。相較於市面上眾多品牌的旗艦機款，滿滿全螢幕、加上獨特翻轉鏡頭設計，讓 ZenFone 6 機身的外型，更具有極高的辨識度與差異化。
在相機規格配置部分，ZenFone 6 也一舉提升到旗艦機款的高規格，可提供前置自拍、與後置拍照的「雙鏡頭」模組，其中，主相機高達 4800萬畫素，採用SONY最新一代的感光元件IMX 586；副相機為1300萬畫素、並具備有125度的超廣角鏡頭。同時，還支援 PDAF 對焦、雷射對焦、HDR強化拍攝等功能；前代 ZenFone 5 內建的AI智慧場景辨識拍攝、智慧美顏、人像景深等功能， ZenFone 6 也都有承襲。
另，還新增了「夜景」拍攝模式、與全景自動拍攝功能。使用「雙鏡頭」錄影功能時，不論是用於自拍錄影、或後置相機錄影，都可錄製高達60秒影格的4K超高畫質影片，這點也是其他旗艦機款少有的。
ZenFone 6 相機拍攝介面，翻轉鏡頭可用來自拍、拍照與動態錄影；可支援錄製每秒60個影格的4K抄高畫質影片。（圖／記者劉惠琴攝）
就整體的規格看來，華碩上半年旗艦機代表作的 ZenFone 6 ，跟市售搭載同級處理器的機款相比，仍有一些美中不足的地方，像是：沒有螢幕指紋辨識功能（機背設置有傳統的指紋辨識器）、不具備防水性能、也沒有提供無線充電的功能。
至於ZenFone 6 首搭由華碩研發團隊打造的「翻轉式」雙鏡頭模組，酷炫的操作模式，則讓這款旗艦新機增添話題性，但其實相機模組還隱藏了不為人知的三大黑科技！
