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蘋果為何棄訴訟戰與高通簽約?外媒曝兩內部原因

文/記者黃敬淳2019-05-16 16:19

(圖/翻攝自 Android Authority)

據外媒《The Information》,蘋果之所以突然結束專利與訴訟爭議,轉與高通簽約,原因似乎與蘋果的自家通訊晶片「卡關」有關。消息稱,蘋果的自家晶片原預估最快在 2021 年就能推出,但因新的時程延遲至 2025 年,加上與 Intel 關係逐步惡化,讓蘋果決議「快刀斬亂麻」,收尾與高通間的專利戰,以先求能順利步入 5G 時代。

換言之,蘋果之所以傳出得支付 60 億美元來結束與高通的訴訟戰,可能是一項不得不的選擇。

儘管如此,消息仍稱蘋果已在內部明確訂下,自家通訊晶片要在 2025 年上線的計畫,同時也向面試相關項目的受雇者透露這一動向。目前,蘋果的 5G 團隊,預估已有 1,000 ~ 1,200 名員工。該部門的一部份組成,則傳出是向 Intel 和高通挖角員工而來。

消息也稱,因 Intel 通訊晶片起初無法順利應用在 iPhone 上,蘋果的工程開發團隊和 Intel 的合作關係開始惡化,包括在完全採用 Intel 通訊晶片的 iPhone 8 和 iPhone X 上,Intel 亦得四度大改架構來追趕高通。這項消息也暗示,蘋果決議重新與高通合作,可能與 Intel 的 5G 晶片無法達到蘋果的要求有關。

消息也稱,蘋果也開始對於 Intel 提供給 Mac 電腦的處理器表現感到不滿。知名分析師郭明錤甚至大膽預測,蘋果將在 2020 年或 2021 年間,從 Intel X86 平台切換到自家的 ARM 平台處理器,等同繼 2006 年從 IBM PowerPC 轉換至 Intel 處理器後,再次切換電腦的處理器平台。

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