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（圖／記者黃敬淳攝）
延續去年的 iPhone XS 系列，蘋果今年的新 iPhone（暫稱 iPhone XI），可能也要繼續以相機和效能升級為核心特色了。外媒預測，新一代的 A13 晶片，將會採用升級的台積電 7 奈米 EUV 製程，同時延續 2 大核 + 4 小核的架構。CPU 效能升級將會成為這款晶片的重點，有望在 Geekbench 出現單核 5,200 分、多核 16,000 分的水準，超越多數輕薄筆電在這一平台的跑分成績（需注意 ARM 與 X86 平台在架構上完全不同）。
不過，GPU 部份因蘋果轉向自製，預料 A13 在這方面的升級可能不會太多，甚至可能被高通的下一代 Snapdragon 865（暫稱）超越，但蘋果仍會在神經網絡引擎部份有所著重，預料能比目前用於 XS、XR 的 A12 Bionic 快上 3 ~ 5 倍。
作為對比，A12 的神經網絡引擎，則比前一代的 A11 快上 8 倍。至於通訊晶片 Modem 方面，雖然蘋果已和高通達成合解，將在通訊處理上重回高通平台，但 A13 預估仍會先使用 Intel 最高階的 4G Modem，直到 5G 版 iPhone 登場才換用高通產品（預估為 2020 年）。
相機部份，知名的天風證券分析師郭明錤則提供看法，認為蘋果仍會有 3 款新機，分別為 5.8 吋、6.1 吋和 6.5 吋，而 5.8 吋版和 6.5 吋仍會採用 OLED、6.1 吋版續用 LCD，與目前的 XS、XR 組合相同，不過，應會繼續定位於高階的兩款 OLED 版 iPhone，將會升級為三鏡頭，而 6.1 吋 LCD 版則會改為雙鏡頭。郭明錤同時認為，相機升級會是今年新 iPhone 的主要賣點。
郭明錤也透露，新 iPhone 多出來的一枚鏡頭將是廣角鏡，而非不少人猜測的 ToF 感測器，同時由 Sony 獨家提供模組，並會在外部加上深色塗層，讓鏡頭顯得較不顯眼。此外，新 iPhone 也會將前鏡頭的畫素由目前的 700 萬提升 1,200 萬。
國外科技網站《SLASHLEAKS》則透露一張新 iPhone 的模型圖照片，暗示新 iPhone 的背面將採用矩陣式的三鏡頭排列方式，正面則會是與目前機型差異不大的劉海設計。
也有消息稱，蘋果可能會為新 iPhone 換上新的充電頭，並帶來 18W 快充。
可能為新 iPhone 的背面設計（圖／翻攝自 SLASHLEAKS）
（圖／翻攝自 SLASHLEAKS）
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