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金屬機身將退場?「兩種材料」成未來手機主流!

2019/01/18 08:14 文/記者黃敬淳

(圖/本報資料照)

2018 年,為了普及無線充電,加上更替手機外觀,各品牌的高階機紛紛轉往玻璃背蓋,揚棄在 2012 ~ 2014 年間成為主流的金屬機身。隨著 5G 即將到來並成為下一代手機的革新關鍵,為了保證通訊品質,玻璃除了可能繼續為未來手機的主要設計元素,經過革新的複合式塑膠也可能重出江湖,反倒是質感雖好、但會阻卻訊號品質的金屬外殼,可能就此淡出市場。

實際上,因金屬會屏蔽訊號,過去的金屬機身手機也會在局部區域採用其他材料,如 HTC One M7,以及 iPhone 6,就有以注塑方式打造橫條,方便訊號傳輸;iPhone 5S 的背蓋,上下端也有大片的塑膠區域。

《日經》則指出,以「大猩猩玻璃」聞名的康寧,已開始嘗試用同樣的技術,打造手機玻璃背蓋。康寧也透露已收到許多「5G 手機廠商的洽購」;日廠「帝人」則利用 Aramid Fiber(一種複合纖維),製造出強化版的手機塑膠背蓋,並已經被夏普新手機採用。

不過,除非採用塑膠機身,玻璃背蓋手機為了貼合和整機強度,仍需要採用金屬邊框,因此金屬其實不太可能完全退場;其他材料如陶瓷,儘管也有不少手機廠商採用,但因需要經過燒窯製程(包含窯廠等),且目前全球仍沒有代工廠有足夠的供應量,應還是會維持目前「少量精品」的定位。

至於一般用戶除了期待玻璃工藝能進一步提升,如解決重量偏重和不夠耐摔的問題,或許也能期盼有廠商製作出更耐刮且質感更好的塑膠,同時能應付處理器效能日益變強而產生的散熱問題。

金屬背蓋手機,也可能得益於注塑工程而繼續存在,但因 5G 和無線充電的技術需求,未來可能將主要存在於中階或入門機型。

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