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領完年終別急著換機!2018 年上半還有這 6 款新手機

2018/02/16 13:00 文/記者黃敬淳

領到年終又準備迎接春節過年,換支好一點的手機犒賞自己,似乎是不少民眾的選擇。不過儘管現行的手機也有不少好產品,但如果只忍個 1、2 個月就能見到新旗艦上市,這時候下手就顯得很可惜!

以下就收錄 6 款預估會在春節過後,最慢 3 月、4 月就正式發表的手機:

(圖/翻攝自 Benjamin Geskin Twitter)

一、三星 Galaxy S9 / S9+

作為全球最大的手機廠,三星上半年的 S 系列旗艦自然免不了被關注!據了解,這款手機將延續前代 Galaxy S8 的設計,主打高螢幕佔比,同時也會是全球首發的高通 Snapdragon 845 手機(台灣依往例,則會是三星自家的 Exynos 9810)。

雖然先前曾傳出 S9 系列會微調螢幕佔比、縮減「下巴」,但後續卻有韓媒報導此設計已被三星取消,因此 S9 仍會維持 5.8 吋、S9+ 則為 6.2 吋。其他設計上的改動,還包括背面的指紋感測會移到鏡頭下方。

相機升級可能會是 S9 系列的重點。除 S9+ 會新增與 Galaxy Note 8 同級的雙鏡頭,即雙 1,200 萬畫素、新一代的 Dual Pixel、以及 OIS 光學防手震,由於三星稍早也發表了其新一代的相機感光元件,S9 系列可能還能新增 1080p 解析度的 480fps 慢速錄影、與更快的對焦速率,同時還有業界最好的 f/1.5 的可變式光圈。

S9 系列也可能升級其虹膜感測,並與臉孔辨識整合,創造更快速的辨識速率。但更早之前傳聞的「螢幕指紋感測」,暫時還不會出現在 S9 身上。記憶體也預計還會是 4GB / 64GB。

至於 S9 最大的缺點,可能會是售價了。據了解,這款手機將比 S8 再略漲價一些,成為史上最貴的 Galaxy S 系列手機。S9 系列並預計在 2/25 正式發表。

(圖/翻攝自 PhoneArena)

二、華為 P20 系列

雖然可能要到 3 月底才會正式發表(華為官方已確定 3 月會舉辦發表會),而不是 MWC 展就亮相,但相比 Mate 系列設計更活潑的 P 系列新機、同時也是華為上半年的旗艦機種,仍獲得不少人的關注。

據了解,P20 可能會有 3 種款式,包括 P20 Lite、P20、P20 Pro。儘管不清楚每一款產品各自會如何劃分,但大致會具備的規格包括特殊的 18.7:9 比例螢幕、6 吋以上的全螢幕設計(採 LCD 面板),以及與 Mate 10 系列相同的 Kirin 970 處理晶片,並有 6GB 記憶體。

較特別的是,P20 Pro 可能會一組垂直排列的徠卡三鏡頭設計,用來支援 4,000 萬畫素拍攝、五倍混合變焦。P20 Plus 更因為正面上方多了片面積比 iPhone X 小得多的「劉海」,被認為可能會正式推出華為已經在去年預覽過的 3D 臉孔辨識、以及華為自家版本的「Animoji」表情貼圖。

(圖/翻攝自 SALSHLEAKS)

三、華碩 ZenFone 5

華碩稍早已寄出邀請函,確認 2/27 將會在 MWC 展舉辦發表會,暗示其新一代的手機系列 ZenFone 5 可能會提前發表,距離去年 8 月亮相的 ZenFone 4,也僅相差半年多。華碩 CEO 沈振來日前也表示,ZenFone 5 預計將在今年 3 月就會開賣,相比往年提早了不少。

不過,ZenFone 5 的傳聞卻意外地少,僅有一款在俄羅斯曝光的「ZenFone 5 Lite」、以及另一款在 Wi-Fi 聯盟出現的「ZenFone 5 Max」曾曝光,但後者不但規格未明、前者也僅知道是 6 吋螢幕手機,同時會採用高通處理器。

所幸隨後,華碩也在法說會上證實,今年將會有 6 款新機,包括 ZenFone 5、ZenFone Max Pro、以及 ZenFone 5z。其中,前兩款將會採用 Snapdragon 636,ZenFone 5z 則會使用 Snapdragon 845、屬旗艦定位,但 5z 將會至 6 月才發表。

而其他規格上,目前僅能預測雙鏡頭應該會是華碩 ZenFone 5 系列的主要特色。

圖為 XZ Premium(圖/翻攝自 Flickr)

四、Sony XZ Pro、XZ2 系列

Sony Mobile 也將會是此次 MWC 展的要角之一!本次預估 Sony 的主打新品,將是 XZ Premium 的下一代(品名可能為 XZ Pro)。有消息指它將會繼續搭載 4K 解析度螢幕,並換成 OLED 面板,處理核心則是 Snapdragon 845。這款手機也可能會是 Sony 首款雙主鏡頭旗艦(雙 1,200 萬畫素)、以及 18:9 設計的手機。也有傳聞指它可能會有 6GB 記憶體。

與先前的 XZ1、XZ1 Compact 定位類似,Sony 也可能繼去年 8 月後,約半年就再推出新的 XZ2 系列。預估它們也將換上 Snapdragon 845、並改用 18:9 設計。與前述的 XZ Pro 相比,它們的主要差別應該會在記憶體、以及螢幕品質。

(圖/翻攝自 Andro4all)

五、HMD Global「Nokia 7 Plus」

HMD Global 也確認將會在 MWC 有多款新機,包括入門的Nokia 1、NOKIA 8 Sirocco(即 Nokia 8 的 2018 版)、甚至有新旗艦 Nokia 9 等。而其中,一款 6 吋、採用 18:9 比例設計的新機「Nokia 7 Plus」也引來不少關注。除了同樣會採用 1,200 萬畫素 + 1,300 萬畫素的雙鏡頭與後置指紋感測,這款手機也據傳會有蔡司認證相機、以及 2 倍光學變焦。

Nokia 7 Plus 也預計是第一批高通 Snapdragon 660 的手機。

(圖/翻攝自 GSMarena)

六、紅米 Note 5

雖然才剛推出紅米5 系列(此系列稍早已在台上市),但已確定會參展 MWC 的小米,還可能有小米 MIX 2s、小米7 等旗艦。後者消息目前稍微平靜些,也有人認為不會發表,而前者小米 MIX 2s 則預計會換上 Snapdragon 845、並升級螢幕佔比。

也有消息指小米可能再推出一款價位在台幣 8 千上下的中階機「紅米 Note 5」。這款新機預估將採用 6 吋 18:9 全螢幕,但會採用新的高通 Snapdragon 660,同時也會有雙鏡頭。如果真的推出,它將是紅米系列的高階機種。

其他有可能在 2018 年上半年登場的新機,還包括 HTC U12(採雙鏡頭)、以及 LG G7(可能更名為雙位數字)。

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