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HMD Global 稍早已確認，將會在 MWC 展推出新品，並預估會推出 Nokia 1、Nokia 9 等多款新機。而其中一款目前多稱作 Nokia 7 Plus 的中階新機，日前也出現了更多渲染圖、以及相關規格的細節。
（圖／翻攝自 Andro4all）
據了解，Nokia 7 Plus 將會是 HMD 首批 18：9 手機，並使用 6 吋 1080p 全螢幕。這款手機也將使用 1,200 萬畫素 + 1,300 萬畫素的雙鏡頭與後置指紋感測，同時會有 2 倍光學變焦與 OIS 光學防手震。這組雙鏡頭亦會有蔡司認證，而前鏡頭則會是 1,600 萬畫素。
（圖／翻攝自 Andro4all）
Nokia 7 Plus 渲染圖
硬體部份，Nokia 7 Plus 則預計使用高通 Snapdragon 660，並有 4GB、6GB 兩種記憶體版本，算是中高階定位。
至於在設計上，Nokia 7 Plus 則預計會是全鋁合金，並增加陶瓷手感的鍍膜。依流出的投影片顯示，這款手機可能還會有「360 度音響」與 3 組陣列式麥克風，但尚不清楚具體細節與功能為何。
