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（圖片來源／Phone Arena）
據外媒《NPU》的消息，HMD Global 預計會在 MWC 展推出的一款新機「Nokia 7 Plus」，已經有詳細的規格以及諜照流出。
比起 Nokia 7，此次的「Plus版」搭載的規格高出不少，除處理晶片使用高通（Qualcomm）最新的 Snapdragon 660 處理器，相機部份也會是 HMD Global 第二款採用蔡司雙鏡頭設計的智慧型手機（上一款為 Nokia 8）。
而除了背面的雙鏡頭（12MP + 13MP 畫素）設計，Nokia 7 Plus 的前置自拍相機則採用 Tetracell 技術的 1,600 畫素蔡司鏡頭，螢幕部份則使用 6 吋 18：9 設計，並搭配康寧（Corning）Gorilla 強化玻璃。
Nokia 7 Plus 將先行在中國開賣。（圖片來源／NPU）
以下是《NPU》所流出的詳細規格表：
- 外型：採用鋁一體式塗層設計
- 螢幕：6 英吋，18：9 解析度
- 處理器：高通 Snapdragon 660
- 顯示處理器：Adreno 512
- 記憶體：4GB
- 內部儲存：64GB（支援 MicroSD 記憶卡擴充）
- 傳輸介面：USB Type-C
- 是否支援快充：是
- 原始系統：Android 8.0 Oreo
- 後置相機：1200 / 1300 萬蔡司雙鏡頭模組（支援 2 倍光學變焦）
- 前置相機：Tetracell 技術 1600 畫素蔡司鏡頭模組
