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（圖片來源／擷取自 Vortex）
已走高階款路線的 Sony 傳將於明年（2018年）第一季推出全新 Xperia 系列手機，外型設計也將翻新。目前已知 Sony 新 Xperia 系列將會有 H8216、H8266、H8276 和 H8296 四款型號。據《GSM Arena》的報導，其中一款代號 H8216 的詳細規格已經流出。
由於 Sony 還未正式發表這四款新手機，因此對於 H8216 的詳細名稱還未知，但外界普遍認為該機為 Xperia XZ1 的續作，擁有相似的規格。
據了解 H8216 將會搭載高通 Qualcomm 最新的 Snapdragon 845 處理器，並擁有 4GB 記憶體及 64GB 內部儲存（支援 MicroSD）。此外，該機備有一面 5.48 吋的 1080P 高畫質螢幕，背後將採用雙鏡頭設計，均為 1200 萬畫素，而前置自拍鏡頭則是 1500 萬畫素。
另外，H8216 出廠系統為 Android 8.1 Oreo，支援雙卡雙待。唯一比較特別的是，H8216 並不是採用 USB Type-C 作為統一接口，而是使用傳統的 MicroUSB，而電池方面則為 3130 mAh。
（圖片來源／擷取自 Phone Arena）
（圖片來源／擷取自 Phone Arena）
