圖為Galaxy S8、S8 Plus。(圖翻攝自BGR)
據 India Today 報導引述消息人士指稱,三星將於2018年上半年發表的旗艦新機 Galaxy S9,將有機會提前在2月發表。由於 2018 MWC 世界移動通信大會,將在2月27日至3月1日於西班牙巴塞隆納登場,外界推測認為,三星很有可能在 MWC 正式開展的前一天,也就是台灣時間的2月26日,提前讓 Galaxy S9 亮相。該報導還提到,儘管三星尚未證實這項消息,但預計近期內將會有相關消息釋出。
綜合目前有關 Galaxy S9 的相關爆料消息,據了解,Galaxy S9 將有大中小三款不同的螢幕尺寸,並維持全螢幕的機身設計。除延續前代S8系列,推出5.8吋的S9、6.2吋的S9 Plus,此外,還可能計畫推出5吋全螢幕的 S9 迷你版。
疑似 Galaxy S9 機身正面照片流出。(圖/翻攝自 TechnoCodex)
Galaxy S9 在處理器規格配置部分,預計將會有搭載高通新一代旗艦處理器 S845、以及三星自家研發的 Exynos 9810 兩種處理器版本。至於內建記憶體規格很可能從6GB起跳,機身並延續S8系列採用全螢幕無邊際設計,並將保留傳統3.5mm 耳機孔。
跟前代S8相比,S9系列的機身正面,在移除實體Home鍵的配置後,下巴還將明顯大幅縮水,藉此以增加螢幕的顯示面積。機背的主相機部分也較S8升級,相關消息指出,S9系列將配置1200萬畫素+1600萬畫素的雙鏡頭,採垂直排列的方式;機背主鏡頭下方還將配置有指紋辨識器。另,很有可能還會加入類似iPhone X 的3D臉部辨識功能。
疑似 Galaxy S9 機身背面照片流出。(圖/翻攝自 TechnoCodex)
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