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Apple 新手機 iPhone 8 預計將於今年秋天發表，但關於新機的外觀設計卻早已被爆料。今天國外論壇上出現了最新的 iPhone 機殼正面與背面的實照，可以看到新機的大致輪廓與先前的傳聞相符合。
國外媒體曝光 iPhone 8 新機預載新版 iOS 11 系統的渲染圖。（圖／擷取自 iDrop News）
國外論壇 Reddit 上有用戶 PO 出了據稱是 iPhone 8 的機殼照，該用戶指出照片是從「產業內人士」取得。他表示，iPhone 8 的手機殼已經於上週寄送給中國的製造商。從照片中看起來，iPhone 8 的外型設計將與先前爆料的傳聞差不多，採用極窄邊框設計、前鏡頭在正面中央，且將不會搭載實體 Home 鍵。
iPhone 8 機殼實照流出（圖／Reddit）
從背面可以看到，iPhone 8 的雙鏡頭採用垂直排列，手機背面也未看到指紋辨識感測器的蹤跡，代表 TouchID 將可能崁入手機正面顯示面板。另外，手機背面的機殼採用玻璃材質，顯示是為了無線充電功能做準備。
iPhone 8、iPhone 7s 與 iPhone 7s Plus 機殼照（圖／Reddit）
除了 iPhone 8 以外，Reddit 用戶 PO 出的照片中也有 iPhone 7s、iPhone 7s Plus 的身影。從照片中可以看到，iPhone 7s Plus 採用雙鏡頭設計，iPhone 7s 則是維持單一鏡頭。值得注意的是，iPhone 7s、iPhone 7s Plus 也都採用玻璃機殼，代表上述兩款手機將可能也有無線充電功能。
先前外媒 iDropNews 曝光了 iPhone 8 的渲染圖，並與 iPhone 7／iPhone 7 Plus 並列比較，該渲染圖與上述曝光的機殼實照相當相似，更加印證了傳聞的真實性
由左至右分別為 iPhone 7、iPhone 8 以及 iPhone 7 Plus（圖／擷取自 iDrop News）
先前一名自稱是富士康內部人士的用戶日前在知名論壇 Reddit 上爆料了 Apple 未來多項產品的規劃，該名人士指出，iPhone 8 採用玻璃機殼，有點類似 iPhone 4 的設計，但卻與傳統手機的玻璃材質不相同，將會有抗摔的功能。新 iPhone 規格還包括 3GB RAM、更強的防水能力、無線充電、Lightning 連接埠等。
Apple iPhone 8 預計將會於今年秋天推出，隨著發表會時間越來越近，接下來將會有更多的爆料消息流出，新機的輪廓也將逐漸清晰。
