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中國品牌小米推出的全新概念手機 MIX，主打幾乎無邊框的設計、全陶瓷機身等規格，引起了不小的關注，也讓人好奇小米 MIX 裡面到底藏有哪些秘密？中國網站機鋒網日前已經拿到小米 MIX 並將之進行拆解，快來一起看看裡面到底有哪些新的設計。
小米 MIX 手機（記者劉季清攝）
小米在發表會上指出，MIX 採用全陶瓷機身，包括手機正面、背面、按鍵以及邊框都是陶瓷的。執行長雷軍指出，陶瓷雖有亮麗輕盈、堅固耐磨的特性，不容易刮傷、不容易失去光澤。但應用在智慧型手機上，做工卻非常複雜，其中最困難的是邊框，除了良率相當低以外，因為陶瓷材質硬度高，使得背蓋與邊框很難用黏膠連接。後來小米工程師從中國的古老工藝獲得靈感，以「榫卯」來連接，讓 MIX 手機的背蓋與邊框不用膠就可以精準密合。
（翻攝自 AndroidAuthority）
外媒 AndroidAuthority 報導，中國網站機鋒網拆卸小米 MIX 時也發現，該手機採用了卡扣式連接，並未以螺絲固定，因此只要用吸盤就可以輕鬆將手機與背蓋分離。打開之後可以看到指紋辨識感應器位於機殼背後的中上方，指紋辨識的上方則配有主相機鏡頭。
（翻攝自 AndroidAuthority）
手機打開之後，可以看到容量 4300mAh 的電池，在手機的最上方以及最下方有兩塊保護蓋，打開最底部的保護蓋可以在右下方看到前相機的鏡頭，另外還有 USB Type-C 連接埠以及喇叭。上方的保護蓋打開後則可以看到主相機鏡頭。
（翻攝自 AndroidAuthority）
拆開手機後可以看到，除了原本就已經知道的高通 S821 處理器以外，小米還跟其他幾家不同的零組件廠商合作，包括儲存晶片來自 SK Hynix、電路板則是由台灣華通電腦供應、電源 IC 控制器採用的是高通 PM8996，煮相機則是與中國的歐菲光合作。
有點可惜的是，這次的拆解並沒有讓我們把無邊框螢幕看得更清楚。小米 MIX 於 11 月 4 日開賣，日前在中國杭州的小米之家店面，已經有消費者在體驗這款手機時，不小心將手機摔落地面，導致小米 MIX 手機左上角直接碰觸地面。結果造成小米 MIX 的螢幕以及陶瓷機身的邊緣直接裂開，顯示手機結構相當脆弱。是否因為這樣將影響買氣？就還得看消費者買不買單了！
