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X 光檢測 iPhone 7 內在美!A10 處理器秘密曝光!

2016/09/20 12:28 文/記者劉季清

Apple iPhone 7/iPhone 7 Plus 於上週開賣,這次的 iPhone 7 搭配了更大的內部儲存空間、升級過後的相機、IP67 防水設計以及全新的 Home 鍵;不過在這些之外,最重要的當然還是驅動 iPhone 7 的全新心臟─ A10 處理器!國外就有專家針對 iPhone 7 進行拆解,發現了不少 A10 處理器的秘密。

(圖/iFixit)

Apple 在發表會上公布,iPhone 7 搭載全新的 A10 Fushion 處理器,在效能上也有全新升級;A10 Fushion 包含兩個高效能核心,整體效能比上一代的 A9 處理器要強 40%。另外,iPhone 7 也搭載兩個省電核心。圖像處理部分,則比 A9 快上 50%,比 A8 快上 3 倍。

iPhone 7 搭載全新的 A10 Fushion 處理器(圖/Apple)

國外專業拆解團隊 Chipworks 就針對 iPhone 7 進行拆解,再透過 X 光透視,讓 A10 Fushion 內部的秘密也一次曝光。去年 iPhone 6s 推出時,全世界網友為了自己手上的 iPhone 到底採用的是台積電版本還是三星版本的處理器而吵翻天,外界普遍認為台積電版本的 A9 處理器較省電,三星牌的處理器較為耗電。

(圖/Chipworks)

這次, Chipworks 深入 iPhone 7 內部,發現 iPhone 7 的 A10 晶片上的晶粒上面寫著「TMGK98」(A9 的編號則為 TMGK96),代表是由台積電所生產;Chipworks 表示,基本上 iPhone 7 的 A10 Fushion 晶片都是採用台積電 16 奈米 FinFET 製程打造,不過無法確定台積電是不是 A10 Fushion 的唯一供應商。有趣的是,台積電版 A9 處理器的核心面積為 104.5 平方公厘;而 A10 Fushion 的核心面積更大一些,達到 125 平方公厘;而因為採用了台積電 InFO 扇型封裝技術,因此雖然 A10 Fushion 的電晶體數量達到了 33 億個,比 iPhone 6s 還多,但占用的空間卻更少;這也是為什麼 iPhone 7 整體體積可以更纖薄的關鍵之一。

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