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iPhone 7 拆機報告出爐!2GB RAM、電池加大!

2016/09/17 10:51 文/記者譚偉晟

(圖/Apple)

在 iFixit 團隊拆解 iPhone 7 Plus 的同時,iPhone 7 也正在被人拆開分析、查看內部的元件模組為何。其中依附在 A10 Fusion 處理器附近的記憶體模組,已經確認是 Samsung 的 2GB RAM,另外電池部分也被發現有所提升!

根據《Phone Arena》的報導,iPhone 7 內部組件中,採用了 Apple 自製的 A10 Fusion 處理器、Samsung 的 2GB RAM、以及 Qualcomm 的 MDM9645 基頻晶片。

(圖/geekbar)

不過在基頻晶片的部分並非全部採用 Qualcomm 方案,《ChipWorks》的拆解報告中指出,部分 iPhone 7 機種採用了 Intel 的基頻晶片模組 XMM7360,不支援 CDMA 行動網路。其中搭載 Intel 基頻晶片的其中一款機型為 A1778,正是在台灣上市的機型。

在電池部分,採用了 7.45Whr、3.8V 的 1960mAh 電池,比 iPhone 6s 的 1715mAh 電池提升了近 20%。可見在取消 3.5mm 耳機孔後,Apple 確實藉此取得了更大的手機內可用空間,得以增加內部電池的容量。

(圖/geekbar)

至於底部的喇叭開孔,雖然有平衡造型,但僅有右側部分有喇叭,中間部分是提供給麥克風使用,因此立體聲喇叭卻是是由一個揚聲器與聽筒的整合效果。此外拆機中的 128GB 儲存模組,是由海力士 Hynix 提供。

【下一篇】
 沒了耳機孔多裝什麼?iPhone 7 Plus 內部拆解! 

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