Intel 也成為 iPhone 7 內建基頻晶片的供應商之一(圖/路透社)
Intel 也來了?
消息指出為了取得更大的議價空間,Apple 決定在 iPhone 7 上採用 Intel 的產品,來促成雙方更緊密的合作,也就是 iPhone 7 的基頻晶片部分,採用了 Intel 最新的 XMM 7360 基頻晶片。
但由於 XMM 7360 基頻晶片不支援 CDMA 頻段,因此 Apple 這次在 iPhone 7 上同時採用了 Qualcomm 與 Intel 兩家的基頻晶片。目前還不確定兩者間在收訊品質上是否會出現差異,來得等實機開賣後才能進行測試。
iPhone 7 的立體聲喇叭,被認為是一個揚聲器搭配聽筒的調校結果(圖/Apple)
立體聲喇叭,只有一個?
科技網站《Apple Insider》提出分析,認為 Apple 僅是透過聽筒的調整、創造出立體聲音效的效果,而不是透過加入第二顆揚聲器來獲得立體聲效果,這部分可能與 HTC One M8 的做法不同。
原因在於透過聲音工程師的測試後,發現 iPhone 7 的立體聲喇叭只要在 1.2 公尺遠的距離聆聽,立體雙聲道的表現就感覺有了區別。這也說明了 iPhone 7 的立體聲喇叭效果,在音質上的表現並不突出,想要享受好音樂恐怕還是得依賴耳機。
iPhone 7 Plus 被發現確實有記憶體提升(圖/彭博社)
終於升級到 3GB RAM 了嗎?
每年 iPhone 發表大家都會問,這次記憶體是否有提升了?而 Apple 也會遵從不肯透露的傳統,讓大家只能等待拆機或是其他消息來源的爆料。而這次擔當這個任務的,就是中國手機檢驗機構中國工信部。
先前意外在中國工信部網站上曝光的影像,說明了 iPhone 7 Plus 確實搭載 3GB RAM。不過由於 iPhone 7 沒有特別消息流出,因此外界推斷可能還是維持 2GB RAM 的配置。