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連 SIM 卡都不要了!傳 Apple 新款 iPhone 將採虛擬 eSIM 設計?

2016/08/23 14:53 文/記者陳宜豐

蘋果傳出在明年推出的 iPhone 將取消實體 SIM 卡設計

為了更進一步縮小 iPhone 尺寸,換取內部更多空間已增加電池容量,繼今年傳出將取消 3.5 mm 耳機孔後,明年的 iPhone 可能連 SIM 卡都不要了!

根據富比世雜誌報導指出,蘋果已經在新款的 iPad Pro 上搭載的 eSIM 卡 (過去稱為 Apple SIM),往後將普遍的搭載在 iPhone 以及 iPad 機型上,這種內建在手機內部的 eSIM 卡,在使用時不用插入電信業者的 SIM 卡,而是透過軟體登入的方式接取電信業者認證來獲得通訊服務,而在更換電信業者時,也不用關機更換 SIM 卡,只需透過軟體更換即可。

目前 Apple 所推出的 Apple SIM 虛擬 SIM 卡服務,主要針對海外數據漫遊需求使用(圖片來源/擷取自蘋果官網)

以目前 iPhone 的設計來看,機身內主板部分仍需要保留固定空間來安置 Nano SIM 卡以及相關插槽、接點等硬體配置,倘若 iPhone 真的取消實體 SIM 卡配置,將有更大彈性重新設計主板以及相關元件配置,可有效地獲得更多空間裝置更大容量電池或是縮減 iPhone 厚度。

可以看出紅框部分的 SIM 卡插槽佔用 iPhone 主板多大的位置(圖為 iPhone 6s,圖片來源/擷取自 iFixit 網站)

不過 eSIM 卡最大的難關還是在電信業者部分,倘若 iPhone 真的取消實體 SIM 卡設計,代表大多數(全部)電信業者都要在現有實體 SIM 卡的認證機制外,再加入 eSIM 的認證程序。不過制定行動通訊規範的 GSMA (全球行動通訊系統協會)已在去年就開始進行 eSIM 標準規範的制定作業,台灣也有部份電信業者在年初就展示了運用 eSIM 技術的跨地區通訊聯盟計劃,加上台灣地區 NP 機制已經成熟,eSIM 在本地推行的難度基本上不大。

台灣電信業者已開始進行 eSIM 卡的布局

從眾多傳言來看,蘋果明年針對 iPhone 10 週年所推出的新機將會擁有許多重大變革,包括 OLED 曲面螢幕、防水、前後玻璃機身表面設計等等。

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