台積電被認為將獨家打造 A10 處理器(圖/路透社)
由於在 iPhone 6s 意外展現了優異的處理器製程技術,讓台積電成為 Apple 重要的合作夥伴。先前不少報導指出,Apple 應用在 iPhone 7 上的 A10 處理器,將由台積電獨家打造,現在這款處理器的諜照影像也已經被人曝光!
根據微博用戶「GeekBar創始人磊哥」所張貼的資訊,一張疑似 Apple A10 處理器的照片曝光。關於 Apple A10 處理器的消息,包含將支援 3GB RAM、雙核心設計、其中單核心的效能將會進一步提升等。
疑似 Apple A10 處理器的諜照(圖/GeekBar創始人磊哥)
其中交由台積電打造的關鍵,被認為就是台積電的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技術,透過移除封裝中的基板,讓邏輯 IC 晶粒與印刷電路板之間的距離變短,以加快散熱速度。此舉可將 iPhone 裡的 A10 處理器變得更輕薄,藉此讓手機整體變得更薄也更大。
目前還無法從諜照中判斷更多 A10 處理器的資訊,另外先前也傳出疑似 iPhone 7 Plus 的跑分資訊,但單核心跑分為 3548、雙核心跑分為 6430 的成績,不但太過強悍,同時也因為在 Geekbench 中找不到紀錄,被認為是偽造出來的資訊。