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華碩 Zenfone 3 來了!不打低價路線以質感為號召?

文/記者陳宜豐2016-04-04 10:40

ASUS Zenfone 3 的可能外觀設計(圖片來源/擷取自 Red Dot 21 網站)

以平價高規打響名號的華碩智慧型手機 Zenfone,的確在萬元以下的智慧型手機市場佔有很高的比例,而最新一代的 Zenfone 3 也預告將在 6 月的 Computex 台北電腦展中登場,其中最受消費者關注的外型設計,稍早也被國外媒體揭露!

根據國外手機網站《Android Police》報導,由國外知名紅點(Red Dot)設計獎相關人士所組織的 Red Dot 21 線上設計展,搶先展出了華碩最新的 Zenfone 3 以及 Zenfone 3 Deluxe 新機外型設計,跟現行的 Zenfone 2 相比 Zenfone 3 的質感將有大幅度的提升!

從照片中看出,ASUS Zenfone 3 將採用金屬機身設計,並且在機身背面具有同心圓髮絲紋設計(圖片來源/擷取自 Red Dot 21 網站)

從已經露出的照片來看,Zenfone 3 將採用金屬機身設計,機身側邊與背面均採用鋁合金材質,背面具有華碩慣用的同心圓髮絲紋造型。至於在表面可見的功能部分,正面螢幕是 2.5D 的懸浮設計,底部的傳輸介面將改用 USB Type-C 形式,並且具有指紋辨識(在機身背面鏡頭下方)、雷射自動對焦相機、前後 LED 補光燈等設計,機身背面主鏡頭外框改採方形設計,並且擁有些許凸起,可能意味著這次 Zenfone 3 將採用超薄機身設計,而以往在機身頂部的電源/螢幕開關,則是移至機身右側,跟目前大部分的 Android 旗艦手機相同。

你可能還想看... 將有指紋辨識? 傳Asus ZenFone 3 將於明年5 月發表!

強調全金屬機身的 Zenfone 3 Deluxe(圖片來源/擷取自 Red Dot 21 網站)

除了 Zenfone 3,該網站也出現了另外一款 Zenfone 3 的變種機型:Zenfone 3 Deluxe,在介紹中表示這支手機將採用一體成型金屬機身設計,並且成功的不用醜醜的塑料天線,就可以讓全金屬機身達到良好的收訊(黑科技?)。此外,Zenfone 3 Deluxe 在機身控制介面上也跟 Zenfone 3 有所不同,在 Zenfone 3 電源底下音量調整按鍵消失,很有可能是改為如先前 Zenfone 般在機身背面的設計,不過因為網站上僅有單一角度的圖,所以究竟設計為何還有待確認。

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