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Galaxy S7 Edge 內在美!拆解報告大揭密!

2016/03/04 11:28 文/記者劉季清

(圖/彭博社)

三星(Samsung)旗艦手機 Galaxy S7 發表後沒幾天,已經有國外媒體先行拆解,要探一探這款旗艦手機的內部秘密;現在輪到 Galaxy S7 Edge 了!加拿大團隊 Chipworks 近日就著手拆解這款曲面螢幕手機;通常來說,多數拆解手機的報告的重點,都在於看看手機的可修復程度。但 Chipworks 這次做的報告,反而是研究 S7 Edge 內部的各個零件的生產源頭;這樣的研究雖然花的時間較多,但卻也相當有趣!快一起來看看他們發現了什麼!

(圖/彭博社)

如同蘋果在 iPhone 5、iPhone 5s 上將相機的像素尺寸分別增加至 1.4 µm 與 1.5 µm,三星今年也將 S7/S7 Edge 雙手機的主鏡頭相機像素尺寸增加,畫素都為 1200 萬,像素尺寸則為 1.4 µm,與上一代的 S6 Edge 相比,像素面積增加了 56 %,整體來說,S7 Edge 的主相鏡進光量比 S6 Edge 提升了 95%,拍攝夜景的品質會更好,雜訊也會更低。

(圖/Chipworks)

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另外,從拆解的照片可以看到,Galaxy S7 和 S7 edge 的相機感光元件,確實是 Sony 特別製造的 IMX260;三星還加入了用於單眼相機的 Dual Pixel 技術,讓對焦速度可以更快。

(圖/彭博社)

此外,Galaxy S7 雙機首次搭載 Dual Pixel 自動對焦系統,這項系統曾被應用在 Canon 70D 的單眼相機,這項技術讓 S7/S7 Edge 的自動對焦時間在一般光源下達到 0.15 秒,低光源下則可達 0.2 秒;與  Galaxy S6 相比,一般光源下的自動對焦快了 2 倍、低光源下快了 4 倍。

(圖/Chipworks)

除了相機升級以外,三星 Galaxy S7/S7 Edge 也是第一次搭載三星自家生產的觸控面板控制器,代號為S6SMC41X;但 LPDDR4 記憶體則仍採用 Hynix 的產品,而不是三星自己生產的記憶體。 Chipworks 認為,這是三星行動部門的分散採購的策略,不要讓全部的訂單都由 Hynix 獨拿。

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Chipworks 接下來還會陸續出具 S7 Edge 的拆解報告,如果還想要知道更多 S7 Edge 的內部秘密,就請大家耐心等待 Chipworks 更詳細的報告出爐囉!

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