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[2016 MWC] 拆解首發!Galaxy S7 用水冷散熱!

2016/02/23 11:37 文/記者劉季清

三星(Samsung)旗下全新旗艦手機 Galaxy S7 終於在 21 日正式登場,升級的硬體規格以及性能都相當吸睛;才發表一天,現在已經有俄羅斯媒體搶先拆解,結果發現 Galaxy S7 為了保持手機運作時的溫度不過熱,竟然用了高階 PC 及筆電常用的水冷散熱系統!

(翻攝自PhoneArena)

大家都知道若用手機來玩遊戲、看影片,對處理器的負荷都相當大,也容易造成手機溫度過高進而出現各種問題。而三星為了不讓手機過熱,在全新手機 Galaxy S7 裡採用了水冷系統。俄羅斯科技媒體釋出 S7 的拆解圖片中可以看到,S7 透過冷卻熱導管將處理器表面廢熱帶離,來達當驅熱效果;這種方式與 2015 年 Sony Xperia Z5 以及微軟(Microsoft)Lumia 950 的散熱設計相似。

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其實,遊戲的確是 Galaxy S7 的重點之一。這次的全新設計「遊戲啟動器」(Game Launcher)就是能讓使用者在玩手機遊戲時節省手機電力消耗,同時降低被干擾的機會。此外,玩家更可擷取遊戲進行中畫面(影片、圖片)並分享給其他用戶。

(路透)

Galaxy S7 系列雙機還支援具備 Vulkan API(application programming interface,應用程式介面),具備高遊戲效能並降低處理器負載特性,讓使用者可在耗電量極低的情況下,盡情暢玩具有華麗畫質的各種遊戲。因此搭載水冷散熱系統,將能大幅增加手機運作遊戲時的穩定性。

(路透)

台灣將從 3 月 5 日起開始提供 S7/S7 Edge 的消費者新機體驗活動,台灣三星將於台北 101 打造 Galaxy 體驗專區,消費者可在這體驗新機以及相關周邊(包括 Gear VR、Gear 360 以及智慧錶);正式開賣時間則將落在 3 月 11 日。荷蘭手機零售商指出,Galaxy S7 的售價可能落在 699 歐元(約合新台幣 2 萬 5900 元),S7 Edge 則為 799 歐元(約合新台幣 2 萬 9600 元)

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