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而這次 S7 也導入了以往在 S Active 系列上面才有的防水設計，包含 S7、S7 Edge 都具有 IP68 的防水防塵等級，並且如同 Sony Xperia 般採用開放式防水連接埠，Samsung 並且在發表會中展示了 S7 的防水設計，除了防水 USB 連接埠外，在機身重要接合處都有新的密封設計，除了讓 S7／S7 Edge 具有防水性，在組裝上也更為紮實。
具有 IP68 防水防塵
採用開放式的防水 USB 連接埠
全機都具有防水的設計
至於在 Samsung 這兩年的強項：手機效能部分，S7／S7 Edge 這次會分別依照發售地區不同，採用自家 Exynos 8890 處理器或是高通 Snapdragon 處理器，Samsung 在發表會中的簡報表示，S7 的效能較 S6 還要提升了近 30.4 %，在手機遊戲相關的顯示效能部分，更是成長了 63.9%，而且 Samsung 為了這次效能提升所產生的處理器熱量，還特別在機身內設計了金屬導管，可讓處理器的溫度能順利散去。
三星表示：S7 效能較 S6 提升超過 30%
顯示效能更有 63% 以上的提升
因為效能提升、處理器發熱量增加之故，S7 還特別在機身內部設置水冷設計
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