作爲今年 MWC 行動通訊大會首發旗艦新機!LG 今天在西班牙巴賽隆納舉辦展前發表會,發表了 G5 旗艦新機,除了先前就已知的硬體規格外,最特別的是,G5 採用特殊的可抽換機身 模組化 Modular Type 設計,可讓 G5 擁有比一般手機更多不一樣的功能!
G5 是在一體成型金屬機身的下半部採用可拆換式的設計 Modular Type 設計,LG 表示,這個可拆換機身除了可以讓使用者更換電池外,還可以接上不同的 LG Friends 系列選配裝置,像是數位相機、Hi-Fi 播放器等多重角色。
這次 G5 提供的外接模組包括:
LG CAM Plus:
可裝置於抽取式電池插槽中的多功能相機模組,提供專業單眼相機的舒適握感及便捷操作。提供相機開關鍵、快門、錄影、Zoom in/out 轉盤、LED顯示等實體按鈕。同時也提供自動對焦與曝光鎖定功能以及 1200 mAh 的額外電量。
LG Hi-Fi Plus with B&O PLAY:
在智慧型手機上提供與 B&O Play 一同開發的可攜式高傳真數位類比轉換器(Hi-Fi DAC )音樂播放器。除了搭載先前在 V10 上推出的 32-bit Hi-Fi DAC 高傳真數位類比轉換器所內嵌的升頻(upsampling)的技術外,也實際支援32-bit、384 KHz的高音質音源回放。
除了特殊的可拆換機身設計外,G5 還搭載了超廣角相機設計(135 度),透過機身後方的雙鏡頭進行拍攝切換。另外借鏡於去年發表的 V10 新機,G5 這次首創 Always-on 待機螢幕,無需喚醒手機就可快速取得時間、日期、聯絡人等即時通知。
另外 G5 的硬體規格如下:
晶片組:Qualcomm® Snapdragon™ 820 處理器
顯示螢幕:5.3 吋 QHD IPS Quantum顯示面板 (2560 x 1440 / 554ppi)
記憶體:4GB LPDDR4 RAM / 32GB UFS ROM / microSD (可高達2TB)
相機:後置主鏡頭:標準 1600 萬畫素、廣角 800 萬畫素 / 自拍前置鏡頭:800 萬畫素
電池:2,800mAh (可拆卸)
作業系統:Android 6.0 Marshmallow
大小:149.4 x 73.9 x 7.7mm
重量:159g
網路:4G LTE / 3G / 2G
連線方式:Wi-Fi 802.11 a, b, g, n, ac / USB Type-C / NFC / Bluetooth 4.2
顏色:銀色 / 鈦黑色 / 金色 / 粉色