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HTC 在 MWC 展前發表 One X9 的國際版本
在這次 MWC 中，HTC 除了推出三款 Desire 新機外，早先已在中國市場上市的 One X9 金屬大螢幕機種也在 MWC 展上亮相，並且與中國推出版本略有不同！
從 HTC 公佈的資料來看，One X9 在硬體規格上主打高性價比，在金屬機身裡裝上了 5.5 吋 FHD 解析度（1920 x 1080）螢幕，這次 HTC 採用「把螢幕做大、機身做小、追求屏佔比」的策略，即便採用 5.5 吋的大螢幕，One X9 的身形也很容易放入褲子口袋內。
One X9 採用金屬一體成型機身設計
至於在硬體核心部分，則是採用聯發科 MTK Helio X10 處理器，搭配 3GB 的 RAM 以及 32GB 的內部儲存空間（可安裝 MicroSD 記憶卡擴充容量，最大支援 2TB），台灣版本可能在稍晚也會追加 64 GB 的款式，而且作業系統將會是最新的 Android 6.0 Marshmallow。
機身厚度為 7.99mm
而在背面相機部分，One X9 主相機為 1300 萬畫素的設計，鏡頭規格為 F2.0 大光圈以及 27.9mm 鏡頭，並且支援光學防手震以及 RAW 檔拍攝機能；前相機則是主打自拍效果，具有 F2.0 大光圈以及 24.7mm 廣角設計。
採用雙揚聲器 BoomSound 音效設計，並且支援 Dolby Audio 音效
至於在售價以及發售時間部分，HTC 並未公佈，但是依照先前 A9 的經驗，應不會超過 1 萬 5000 元，發售日期將會在 2 月底陸續開賣。
相機鏡頭採用 1300 萬畫素、光圈 F2.0 的規格
從 Desire 新機到 One X9 的國際發表，可見 HTC 在今年上半年仍不放棄以多樣化機種攻佔市場的策略，在本身性能不弱的狀況下，要在中階市場獲得銷售佳績應不是難事，但對 HTC 目前的整體狀態是否有幫助，可能還是要看指標旗艦機種 M10 屆時的發表與銷售狀態才能斷定。
