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DIGITIMES Research 分析師柴煥欣分析，自 2009 年第 1 季歷經金融海嘯谷底後，全球晶圓代工產業景氣即呈現持續成長態勢。以全球合計市佔率約 70 %的台積電( TSMC )、聯電( UMC )、中芯( SMIC )等大中華地區前 3 大晶圓代工廠為例，合計營收從 2009 年第 1 季 16.3 億美元逐季成長至 2010 年第 4 季 51.1 億美元。
緣於季節性因素干擾， 2011 年第 1 季大中華地區前 3 大晶圓代工廠合計營收僅達 49.2 億美元，較 2010 年第 4 季衰退 2.8 %，但與 2010 年同期 40.8 億美元相較，依然出現 25.2 %的年成長幅度。柴煥欣說明， 2011 年第 2 季雖受日本 311 地震衝擊，讓通訊相關產業鏈受到影響，但在電腦相關應用出貨暢旺帶動下，大中華地區前 3 大晶圓代工廠單季營收估計仍能達 51.4 億美元，較第 1 季成長 4.5 %，與 2010 年同期相較，年成長率僅達 11.5 %。
2011 年上半大中華地區前 3 大晶圓代工廠合計營收估計達 100.7 億美元，較 2010 年同期 86.8 億美元成長 16.0 %。
展望 2011 年下半，柴煥欣認為，受惠於智慧型手機( smart phone )與平板電腦( tablet )等可攜式電子產品需求強勁成長，讓包括高通( Qualcomm )、德州儀器( TI )等相關美系通訊晶片供應商擴大對台積電與聯電投片， 加上包括大陸、印度、東南亞等新興市場的亞太市場景氣依然能維持強勁成長的帶動， 2011 年下半全球晶圓代工產業產值將有機會逐季成長。
在北美市場與亞太市場的帶動下，柴煥欣預估， 2011 年下半全球晶圓代工產業產值達 155.7 億美元，較 2010 年下半 138.6 億美元成長 12.3 %。其中，台積電因在先進製程技術研發與導入量產進度，及 12 吋晶圓產能擴充速度皆具有領先優勢，將使得台積電於 2011 年晶圓代工產業全球市佔率進一步提升，達到 51.5 %。
