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iPhone 7 將變更輕薄!台積電的秘密是?

2015/10/26 11:57 文/記者劉季清

蘋果(Apple Inc.3)預計將於明年推出 iPhone 7,經過先前的「晶片門」事件,許多消費者也開始逐漸重視 iPhone 內部的零組件品質優劣。知名財經網站 Barron's 指出,台積電(TSMC)的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技壓三星電子,且已經預備好量產,預估將會使用在明年的 iPhone 7 上。

台積電的「整合型扇出型封裝」技壓三星,且已經預備好量產,預估將會使用在明年的 iPhone 7 上。(路透)

台積電的扇出型封裝技術,主要是移除封裝中的基板,讓邏輯 IC 晶粒與印刷電路板之間的距離變短,以加快散熱速度。此舉可將 iPhone 裡的 A10 處理器變得更輕薄,可以讓手機整體變得更薄也更大。

「整合型扇出型封裝」可將 iPhone 裡的 A10 處理器變得更輕薄,可以讓手機整體變得更薄也更大。(路透)

美國投顧公司 Bernstein Research 認為,InFO 比起目前常用的 FC-POP 封裝技術,成本多了 5-10%,不過卻能減少系統晶片厚度約 0.8 至 1 毫米,且散熱速度加快、效能也有望因此提升,因此投入量產後,台積電將有望獲得蘋果大單。

InFO 比起目前常用的 FC-POP 封裝技術,成本多了 5-10%(記者劉信德攝)

目前台積電正在測試 InFO 封裝技術,若可以成功克服良率偏低的問題並如期量產,未來將有望應用在更多高階智慧型手機上;此外,InFO 封裝技術若能成功應用,也能將台積電技術門檻一舉拉高,與三星等對手做出明顯區隔;若競爭對手技術無法跟上,那台積電將有望獨享這個獨門生意。

投資銀行摩根大通(JP Morgan)分析師預測,台積電明年有望奪下全數蘋果 A10 訂單。(路透)

關於 iPhone 7 的處理器消息,先前國外科技媒體 AppleInsider 也透露,明年 iPhone 7 將搭載第 4 代 64 位元 A10 處理器,採用 16 奈米製程,預計將於明年 3 月開始進入生產,投資銀行摩根大通(JP Morgan)分析師預測,台積電明年有望奪下全數蘋果 A10 訂單。

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