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蘋果（Apple Inc.）全新手機 iPhone 6s ／iPhone 6s Plus 將於本週五（25 日）正式開賣，不過關於明年將推出的 iPhone 7 已經有消息傳出來了！外媒爆料最新消息，iPhone 7 將採用的 A10 處理器將搭 6 核心架構，而這款處理器也將用在 iPad Air 3 上，有望大大提升運算能力。
外媒爆料最新消息，iPhone 7 將採用的 A10 處理器將採用 6 核心架構（法新社）
iPhone 6s／6s Plus 這次搭載的是 16 奈米製程 A9 處理器，雖然只有 2 核心，但與上一代的 A8 處理器相比，CPU 效能已經大大增強了 70%。而明年將搭載在 iPhone 7 上的 A10 處理器也傳出將全數由台積電獨家代工，預計將於明年 3 月開始進入生產。市場消息指出，蘋果目前已經對台積電下了獨家採購訂單，並將使用台積電最先進的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝。
iPhone 6s／6s Plus 這次搭載的是 16 奈米製程 A9 處理器，雖然只有 2 核心，但與上一代的 A8 處理器相比，CPU 效能已經大大增強了 70%（路透）
報導指出，A10 處理器若真的採用 6 核心架構，應該有望改善電池使用效能，且將著重在多執行緒運算，不過目前還不確定將會採用 14 奈米或 10 奈米製程。
（法新社）
關於 iPhone 7 的傳言，還包括機身將打破智慧型手機的厚度極限，薄度將達 6 公釐至 6.5 公釐，不僅比 iPhone 6 ／iPhone 6 Plus 的 6.9 至 7.1 公釐還要薄，輕薄程度更逼近 iPod Touch。到底 A10 處理器是否會「大躍進」搭載 6 核心處理器？效能是否會跟著一併提升？真正的情況還是要看手機推出之後的實測跑分才準。
