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蘋果（Apple Inc.）新款 iPhone 6s ／6s Plus 於日前推出，為了避免重蹈 iPhone 6 「折彎門」的覆轍，蘋果特別採用了強度更高的 7000 系鋁合金來打造。而現在有最新消息指出，對手三星（Samsung Electronics.）可能將於明年 2 月登場的旗艦機 Galaxy S7 也將採用更強化的機身材質，且將比 iPhone 6s 更輕、更強韌。
Galaxy S7 也將採用更強化的機身材質，且將比 iPhone 6s 更輕、更強韌。（圖片來源／法新社）
外媒 International Business Times 引述供應鏈消息指出，三星次代旗艦機 Galaxy S7 將採用鎂合金（magnesium alloy）一體成形的外殼，與 Galaxy S6 使用的玻璃背殼與 6013 鋁合金邊框不同，鎂合金硬度更強、重量也更輕，還能幫助手機散熱。
消息指出，三星要求供應鏈提供的機殼樣品需要和 iPhone 6s 一樣平滑，且新材質鎂鋁合金將不是只用在手機邊框而已，且 Galaxy S7 將可能採用全金屬機身。看來自從 iPhone 6 爆出折彎門事件之後，其他手機廠商也不敢大意。
消息指出，三星次代旗艦機 Galaxy S7 將採用鎂合金（magnesium alloy）一體成形的外殼（圖片來源／法新社）
先前市場傳出，三星正在加快 Galaxy S7 的研發腳步，將拋棄傳統的「Waterfall」模式，改採「Agile」模式，有望將開發時間縮短 1 至 2 個月。Agile 模式是把整個研發過程，分拆成幾個獨立的步驟。用這種模式進行開發，可以在完成每一個階段後分別進行測試並評估，不僅研發速度會加快，也可以在產品開發到一半時，就立即針對部分設計進行修正。
先前市場傳出，三星正在加快 Galaxy S7 的研發腳步（圖片來源／彭博社）
至於規格部分，市場傳出 Galaxy S7 將搭載 5.7 吋螢幕，還可能有雙鏡頭設計；另外，也傳出 Galaxy S7 將有「雙版本」，一是搭載高通新處理器 S820，另一款則是搭載三星自家研發的處理器 Exynos M1 。
