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Sandisk、Toshiba 研發全新 NAND iPhone 7 要用?

2015/08/06 16:49 文/記者劉季清

iPhone 雖然是蘋果自己設計的,不過 iPhone 裡面許多重要零組件都採用其他廠商的產品。記憶體大廠 Toshiba、SanDisk 日前宣布已經開發出 48 層的 3D NAND Flash 記憶體,有外媒就猜測,因為目前這兩家廠商已經是蘋果的記憶體供應商,因此明年將推出的 iPhone 7 將很有可能會搭載這款全新的 NAND Flash 記憶體。

記憶體大廠 Toshiba、SanDisk 日前宣布已經開發出 48 層的 3D NAND Flash 記憶體,可能用在明年的 iPhone?圖片來源/法新社)

本週 Toshiba 和 Sandisk 宣布開發出新的 3D NAND Flash,記憶體堆疊層數達 48 層,超過了先前的 16 層。今年 3 月時,Toshiba 率先發表了 48 層 3D NAND 快閃記憶體,這個晶片採用了 Toshiba 的 BiCS 技術,製程超越主流的二維 NAND 快閃記憶體容量,同時也可以提高寫入、擦除次數可靠性,並提高寫入速度。

以蘋果不輕易更換供應商的習慣來看,或許明年推出的 iPhone 7 就有可能搭載全新的 NAND Flash 記憶體。(圖片來源/彭博社)

雖然 Toshiba 新聞稿中,並沒有提及這款新記憶體可能的潛在客戶,不過以蘋果不輕易更換供應商的習慣來看,或許明年推出的 iPhone 7 就有可能搭載全新的 NAND Flash 記憶體。新款 NAND Flash 將於今年 9 月試產,且將會在新的 Fab 2 工廠大量生產。新廠預估明年完工,因此產品用在 iPhone 7 的機率也較大。

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