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6 月 10 日才在日本開賣的 Sony 新款旗艦機 Xperia Z4 因搭載高通驍龍 810 處理器，不斷傳出過熱災情，先前有科技網站監測 Z4 處理器傳感溫度已經飆升到 67℃，現在又有網友指出 Xperia Z4 提供性能評測截圖，指出 Z4 溫度爆表，飆高到 86℃。
Xperia Z4 過熱災情不斷。圖為Sony 新款旗艦 Z3+。（圖片來源／記者陳宜豐攝）
日本科技評比部落格 livedoor Blog 引用日本線上購物網站 Kakaku.com 上網友提供的性能評測截圖報導，Xperia Z4 內部溫度幾乎都維持在 60℃以上，最高溫時竟然高達 86℃，遠超過先前網友爆料的 67℃。雖然 86℃是手機內部的溫度，但手機內都已經這麼燙了，想當然手機表面的溫度也不會太低。
日本網友指出，Z4 內部溫度幾乎都維持在 60℃ 以上，最高溫時竟然高達 86℃。（圖片來源／ livedoor Blog ）
高通驍龍 810 處理器真的是闖禍連連，除了 Xperia Z4 以外，HTC 旗艦機 M9、第三代蝴蝶機 HTC J Butterfly HTV31 也都傳出過熱、螢幕觸控不良的問題（高通踹共？HTC 第三代蝴蝶機也傳出過熱災情！），手機過熱時應用程式也會強制關閉。
而在日本Xperia Z4（台灣是 Xperia Z3+）開賣前，日本電信代理店DoCoMo Shop 還好心貼出公告，列出三款搭載高通驍龍 810 處理器的手機，包括 Sony Xperia Z4、夏普 AQUOS ZETA 以及富士通 ARROWS NX，提醒消費者這三款手機可能會有過熱問題，建議用戶使用手機時，應該週期性關機、在充電時關機，並且定期備份資料。
SONY 日前也坦承 Z4 過熱問題，且已經在著手進行修正。圖為 Sony 新款旗艦 Z3+。
livedoor Blog 報導也指出，處理器過熱導致 Sony Xperia Z4 電池評分也被拖累，僅得 3.18點，是 Xperia Z 系列機種裡面電池分數排名最後一名，甚至還遠遠輸給倒數第二名 Xperia Z 的 3.79點，以及 Xperia Z1 的 3.83點。
引起上半年旗艦手機軒然大波的 Qualcomm S810 處理器。
SONY 日前也坦承 Z4 過熱問題，且已經在著手進行修正。Sony 將會以推出軟體更新的方式來解決，以不同核心之間的開閉切換來分散長時間高負荷使用帶來的熱量累積。（仰賴軟體解決！Sony Z3+ 仍存在處理器過熱問題）
