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Sony 今天在台舉辦發表會，除了宣布早先發表的 Xperia 4 Tablet 平板以及 Xperia C3 自拍手機外，最受矚目的是稍早在日本發表的 Xperia Z4 新款旗艦，以 Xperia Z3+ 國際版的型號登台，預計將於 6 月在台上市，建議售價屆時也會公布！自由 3C 科技也在現場做了簡單實測，馬上就來看 Z3+ 有多厲害！
在外型部分，Z3+ 基本上跟 Z3 並沒有太大差異，雖然採用開放式 USB 連接埠，不過仍具有 IP65／IP68 的防塵／防水設定，另外機身厚度上 Z3+ 比 Z3 少了 0.4mm，達到 6.9 mm 的規格，記者現場跟前一代 Z3 相比，減少的程度相當有感。另外在機身邊角部分，Z3+ 由原本 Z3 的霧面材質改為拋光的金屬設計，搭配較亮的機身色調，這次 Z3+ 在外觀上更為高調。
Z3+（左）的機身厚度較 Z3（右）更為纖薄
可以看到 Z3+（右）在邊角與機身側邊的設計上跟 Z3（左）有顯著不同
下頁還有 Z3+ 的硬體核心與效能實測
Sony Xperia Z3+ 實機寫真
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