晴時多雲

高通哭哭!聯發科推超威十核 Helio X20!

2015/05/13 00:44 3C科技頻道/綜合報導

IC 設計龍頭聯發科(MediaTek)昨(12)日發表全球首款 10 核心系統單晶片 Helio X20,其創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構幫助未來的行動裝置節省功耗高達 30%以上,同時處理多項任務也較為有效率。

IC 設計龍頭聯發科(MediaTek)昨(12)日發表全球首款 10 核心系統單晶片 Helio X20。(圖片來源/聯發科)

目前市場上大多數的高階智慧型手機大多採用兩叢集(Dual Cluster)處理器架構,手機在同時處理各式各樣的功能和應用上限制較多,且耗電量大;聯發科表示,為解決上述問題,Helio X20 所採用的 Tri-Cluster 中央處理器架構就是在過去的大、小雙核架構中,加入了「中等核心」,來分配調整效能,使手機在處理任務時更加流暢。

Tri-Cluster 處理器架構包含兩顆 ARM Cortex-A72 核心所組成的單架構(以2.5GHz工作頻率運作,提供極致效能)、四顆 ARM Cortex-A53 核心(其一以 2.0GHz 頻率運作,專跑負載量中等的任務,另外一個則以 1.4GHz  頻率運作,跑負載量輕的工作)。

簡單來說,有點像是為車子添加推進器;而把核心分成三種架構,則可以更有效地分配任務,並延長電池壽命。聯發科表示,在處理器的效能以及功耗上, Helio X20 比兩核架構的處理器可減少約 30% 的效能。

聯發科搶先發表 10 核心產品,就是為了奪下今年下半年至明年各大手機廠的旗艦機訂單,未來會與手機大廠擦出什麼樣驚喜的火花,相當令人期待。(資料照,記者卓怡君攝)

先前就已盛傳聯發科將發表 10 核心處理器,而對手高通也不甘示弱,外媒報導高通可能也將推出同樣採用 10 核心架構設計的新款處理器 Snapdragon 818,不過高通目前尚未對這項傳聞做出回應。

外媒報導高通可能也將推出同樣採用 10 核心架構設計的新款處理器 Snapdragon 818,不過高通目前尚未對這項傳聞做出回應。(圖片來源/高通)

Helio X20 預計於今年第三季送樣,終端智慧型手機產品也則預定於今年年底上市。聯發科搶先業界發表 10 核心產品,就是為了奪下今年下半年至明年各大手機廠的旗艦機訂單,未來會與手機大廠擦出什麼樣驚喜的火花,相當令人期待。不過,今年第一季中國智慧型手機銷量創 6 年來首次負成長影響到聯發科的出貨,雖然聯發科表示此一結果在預期內,但未來產品賣得如何,中國手機廠商仍然是關鍵之一。

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