粉絲團
IC 設計龍頭聯發科（MediaTek）昨（12）日發表全球首款 10 核心系統單晶片 Helio X20，其創新的三叢集（Tri-Cluster）處理器架構幫助未來的行動裝置節省功耗高達 30%以上，同時處理多項任務也較為有效率。
IC 設計龍頭聯發科（MediaTek）昨（12）日發表全球首款 10 核心系統單晶片 Helio X20。（圖片來源／聯發科）
目前市場上大多數的高階智慧型手機大多採用兩叢集（Dual Cluster）處理器架構，手機在同時處理各式各樣的功能和應用上限制較多，且耗電量大；聯發科表示，為解決上述問題，Helio X20 所採用的 Tri-Cluster 中央處理器架構就是在過去的大、小雙核架構中，加入了「中等核心」，來分配調整效能，使手機在處理任務時更加流暢。
Tri-Cluster 處理器架構包含兩顆 ARM Cortex-A72 核心所組成的單架構（以2.5GHz工作頻率運作，提供極致效能）、四顆 ARM Cortex-A53 核心（其一以 2.0GHz 頻率運作，專跑負載量中等的任務，另外一個則以 1.4GHz 頻率運作，跑負載量輕的工作）。
簡單來說，有點像是為車子添加推進器；而把核心分成三種架構，則可以更有效地分配任務，並延長電池壽命。聯發科表示，在處理器的效能以及功耗上， Helio X20 比兩核架構的處理器可減少約 30％ 的效能。
聯發科搶先發表 10 核心產品，就是為了奪下今年下半年至明年各大手機廠的旗艦機訂單，未來會與手機大廠擦出什麼樣驚喜的火花，相當令人期待。（資料照，記者卓怡君攝）
先前就已盛傳聯發科將發表 10 核心處理器，而對手高通也不甘示弱，外媒報導高通可能也將推出同樣採用 10 核心架構設計的新款處理器 Snapdragon 818，不過高通目前尚未對這項傳聞做出回應。
外媒報導高通可能也將推出同樣採用 10 核心架構設計的新款處理器 Snapdragon 818，不過高通目前尚未對這項傳聞做出回應。（圖片來源／高通）
Helio X20 預計於今年第三季送樣，終端智慧型手機產品也則預定於今年年底上市。聯發科搶先業界發表 10 核心產品，就是為了奪下今年下半年至明年各大手機廠的旗艦機訂單，未來會與手機大廠擦出什麼樣驚喜的火花，相當令人期待。不過，今年第一季中國智慧型手機銷量創 6 年來首次負成長影響到聯發科的出貨，雖然聯發科表示此一結果在預期內，但未來產品賣得如何，中國手機廠商仍然是關鍵之一。
