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傳 iPhone 6S 會更薄!螢幕、相機大升級

2015/05/10 09:52 3C 科技頻道/綜合報導

iPhone 6 雙機推出到現在才半年,「果粉」們已經開始期待新一代 iPhone ,現在就有網友爆料,新機 6S 的外型不會有大變化,但機身會更纖薄,而相機鏡頭及螢幕解析度將有所提升。

傳 iPhone 6S 機身會比現在更纖薄。(圖片來源/蘋果)

新一代 iPhone 的詳細規格仍是未解之謎,但爆料網友 Dripleaks 3 還是能夠提出幾個升級重點,首先蘋果還是傾向一次推出兩種尺寸的新機型,且尺寸都不變,不過螢幕解析度會有所提升,其中 6S 將會提高至 1,920 x 1,080 ,而 6S Plus 則是會提升至 2,560 x 1,440 。

而蘋果這次也可能終止使用多年的 800 萬畫素鏡頭,改而使用 1200 萬畫素,不過傳聞中的雙鏡頭應該不會出現在該機型上,前置鏡頭也會提升至 500 萬畫素。另外,內部效能部分,兩機型都將搭載最新的 A9 晶片搭配 M9 動作感應協同處理器。

報料網友 Dripleaks 3 將iPhone 6S 幾個升級重點提出。(圖片來源/Dripleaks 3)

蘋果最在意的機體厚度,也可能更上一層樓, iPhone 6S 將由原來的 6.9mm 降至 6.7mm , iPhone 6S Plus 則還沒有確切消息,如此勢必影響到電池容量,在螢幕解析度提升下,續航力將會是一大考驗,而「彎曲門」事件也可能被各大廠重新拿出來炒作。

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