晴時多雲

跟 Z3 相去不多!Sony Xperia Z4 實機寫真

2015/04/21 12:34 文/記者陳宜豐

Sony 昨天在日本無預警的發表了最新款的旗艦手機 Xperia Z4,預計將在今年夏天推出(請見:無預警登場!Sony 新旗艦手機 Xperia Z4 在日發表!),日本媒體也在記者會結束後做了 Z4  的現場實機比較,馬上來看到底 Z4 跟前一代 Z3 有哪些不同。

Z4(左)跟 Z3(右)在螢幕表現上的差異並不大,圖片擷取自 Xperiablog 網站

以同樣古銅金的款式來看,Z4(左)的背蓋色澤比 Z3(右)要來得深,圖片擷取自 Xperiablog 網站

從日本媒體拍攝的照片可看出,Z4 所減少的 0.4mm 機身厚度相當有感,可能在握持手感上面會跟 Z3 有很大的差異。主要的按鈕與連接埠的位置大致與 Z3 相同,只不過因為 Z4 採用開放式的防水 MicroUSB,所以少了原先防水蓋的配置,另外 Z3 原本外接接點的部分,在 Z4 上面也取消了。

可以看到機身底部,下方的 Z4 多出了防水的 MicroUSB 連接埠,圖片擷取自 Xperiablog 網站

在機身側面部分,上方的 Z4 則取消了開放式的機身配件接點,圖片擷取自 Xperiablog 網站

此外在處理器部分,由日本媒體拍攝的手機資訊圖來看,確定搭載 Qualcomm 的 S810 處理器,不過 Sony  宣布 Z4 要延遲到夏季才發售,可能是仍然還在進行內部調整,因為包括先前發售的 Z4 Tablet 平板在內,目前 Sony 搭載 S810 處理器的機種在軟體上都尚未調整完成(太過熱情)。

從日本媒體拍攝的手機資訊,Z4 確定搭載高通 S810 處理器,圖片擷取自 Xperiablog 網站

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