華為旗下高階手機 Ascend P7 的後繼機種有消息了,這次推特網友爆料並 PO 出實機照片,從外觀看出擁有超窄邊框的設計,而這款手機很可能就是華為打算在 MWC 發布的新一代旗艦 Ascend P8 。
華為很可能在 MWC 發布新一代旗艦 P8 。(圖片來源/華為)
其外型風格跟過去的 iPhone 倒有幾分相似,外型方正及邊框的弧度、採較為圓潤的邊角設計,其他規格則包括 1080p 的 5.2 吋螢幕, 64-bit 的 Kirin 930 處理器, 3GB RAM ,相機畫素將達 1300 萬畫素,並具有光學防手震,及雙色溫閃光燈,電池容量則為 2600 mAh ,預計系統會搭載最新的 Andriod5.0 。
其外型風格跟過去的 iPhone 倒有幾分相似,外型方正及邊框的弧度、採較為圓潤的邊角設計。(圖片來源/Erdi Özüağ推特)
不過有消息指出,華為將捨棄大家一直熟悉的 Ascend 華為高階旗艦命名方式,而直接用公司名稱加上英文字母及數字,未來新一代旗艦正式名稱很可能就叫「華為 P8 」。
從圖片中的 Phone 字樣看來,這隻手機應該是支工程機,這也代表目前正處於測試階段。(圖片來源/Erdi Özüağ推特)
從圖片中的 Phone 字樣看來,這隻手機應該是支工程機,這也代表目前正處於測試階段,因此很有機會在今年的 MWC 大會上亮相,不過也有消息指出,現在測試中的 Kirin 930 處理器進度仍然落後,因此也很可能延遲到四月才會正式發佈。