晴時多雲

小米新機「米5」 比 iPhone 6 還薄

2015/01/12 14:09 3C 科技頻道/綜合報導

小米新機比 iPhone 6 還薄!小米(Xiaomi Corp.)將在 1 月 15 日發表新機-號稱「薄如蟬翼」的「米 5」,據傳小米的新機厚度僅 5.1 mm,且搭載 5.2 吋以上大螢幕和高通 Snapdragon 810 處理器,並可能配有指紋辨識系統。

﹝圖片來源/NowhereElse.fr﹞

日本《Gadget 速報》報導,法國《NowhereElse.fr》公開了據稱是小米新機「米 5(Mi5)」的一系列機殼照片,且根據資料顯示,米5將採鋁合金機殼、尺寸為 140.89x71.4x5.1mm。

﹝圖片來源/NowhereElse.fr﹞

而配備方面,可能搭載高通Snapdragon 810 處理器、3GB RAM,且螢幕解析度達 2K(2560 x 1440),並可能配置指紋辨識系統。

﹝圖片來源/NowhereElse.fr﹞

從各項數據看起來,米5不但機身輕薄,且配備令人期待,電持續航力表現料將成為左右評價的關鍵因素。

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