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更薄、更窄!小米新旗艦機身再度曝光

3C 科技頻道/綜合報導2015-01-11 10:22

小米最新的旗艦機將於 15 日正式推出,但在發表之前,曝光消息頻頻傳出,日前一位微博(Weibo)用戶再次透露小米新機的曝光照,機身設計似乎更薄、更窄。

日前一位微博(Weibo)用戶再次透露小米新機的曝光照,機身設計似乎更薄、更窄。(圖片翻攝微博)

新機曝光照與小米 4 相較之下,擁有更窄的邊框設計,尺寸應為 5.2 吋,機身則為 140.89 x 71.4 x 6.1 mm(小米 4 為 139.2 x 68.5 x 8.9 mm),看似要更薄些。

雖說不採用金屬材質,但從曝光照來看,部分框架應會使用鋁合金材質。(圖片翻攝微博)

據悉,小米新機的機身後蓋採弧度設計,意即 2 邊薄、中間厚;另外,雖說不採用金屬材質,但從曝光照來看,部分框架應會使用鋁合金材質。

機身應為140.89 x 71.4 x 6.1mm(小米4為139.2 x 68.5 x 8.9mm),似乎變得更薄。(圖片翻攝微博)

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