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雖然 Huawei 在今年下半年已經發表了新一代的 Ascend P7 旗艦手機，但是從台灣乃至全世界，這款手機的行銷聲量卻小的可憐，或許昨天國外傳出的消息可能解釋這個現象。根據國外媒體的報導，Huawei 下一代的旗艦機種 Ascend P8 已經接近發表階段，除了跟 Ascend P7 同樣採用薄型設計外，在機身背蓋後方更可能採用陶瓷質感的設計。
畫面擷取自 mydrivers 網站
在主要規格部分，Ascend P8 將採用 5.2 吋的螢幕，解析度為 1080p，雖然已較 P7 的 720p 有所提升，但是跟主要對手 2560 x 1440 的解析度相比，仍然相差一截。處理器部分應該會是搭載海思 kirn 930 處理器，這款處理器採用 16 nm 製程，並且傳聞是 4+4 核的設計。
Ascend P8 預計將在明年的 CES 展上發表，預估的建議售價為 2999 元人民幣（約合新台幣 1 萬 5200 元），仍然算是中階價位帶。
