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顛覆傳統 Google 組裝式手機 Project Ara 在台現身

2014/10/30 05:33 文/記者陳炳宏

到自助餐點菜買便當的方式,現在也要在手機上實現了,Google 日前在台展示模組組裝式手機 Project Ara 的第一代原型機,消費者自己挑選需要的功能元件、組裝,用不到的功能也不用買來閒置,且日後升級或維修也可自行更換相關組件,甚至外殼也能以3D列印,讓一支手機可以凸好幾年不過時,並減少電子垃圾,預計明年正式上市。

Project Ara 拆開來,活像是積木玩具。

Project Ara專案負責人Paul Eremenko親自展示積木組裝手機Project Ara。

Project Ara 構想就像是便當,Google提出標準架構(便當盒)後,開發廠商各自努力開發相關功能模組(菜色),使用的專屬的 Android 作業系統;Project Ara 專案負責人Paul Eremenko解釋,Project Ara 是 Google 先進科技與專案(ATAP)團隊旗下一項開發計畫的代號,目的是為智慧型手機研發出開放的模組平台,提供模組開發者透過想像和創新能力,打造出另一個與Android並駕齊驅的生態體系。

Project Era 的框架尺寸:分為迷你(mini)、標準 ( medium ) 與平板手機 ( Jumbo ) ,照片中為 medium 分解後

Paul Eremenko 表示,Project Ara 將提供 3 種基本框架尺寸模組供選擇,包括迷你(mini)、標準(medium)與平板手機(Jumbo),依照不同尺寸,提供 7 到 15 個熱插拔模組空間,讓廠商開發各種應用模組,就類似目前電腦的USB一樣,可銜接相機、滑鼠、記憶卡、甚至印表機或各種環境監測感測器等裝置。

Project Ara 的設計,每一個模組都有不同功能,藉由磁吸原理,固定在主要框架上。

Paul Eremenko 舉例說,過去限於架構窠臼,許多創意受到侷限,新的架構則提供更為廣泛的創意平台,例如對環境污染有研究的團隊,就可開發出含污染偵測的模組,或是開發出照相很強、音響很棒的模組,甚至模組除本身功能外還能提供電力,沒電時只需換模組,不需關機,顛覆以往的硬體觀念與侷限,Google 最後會建置模組市集,讓每一個模組開發商都有機會經營自己品牌。

透過App控制,模組可以在電源開啟時進行熱插拔的更換動作。

Paul Eremenko 說,目前整個團隊包括電子總工程師 Seth Newburg 僅 5 人,合作夥伴包括硬體廠商、學校、及相關產業約二十個,其中包括設計、整合架構框架的廣達、螢幕來自於三星、網路切換器由東芝提供,電感版與電池則由鴻海製造、模組堆疊技術(UniPro)則來自富士通,另外採用中國瑞芯八核心 A7 處理器,所有研發人力估計約 200 到 400 人,其中僅框架掛上 Google 品牌。

Project Ara手機可針對不功能需求開發出不同模組,圖中為照相模組。

Paul Eremenko 強調,因為 Project Ara 將提供給消費者最大訂製彈性,因此花了許多功夫在工業設計上,希望連外表也足夠吸引消費者青睞,預計明年1月舉行的第二次開發者大會中,也將釋出最新版的免費模組化開發者套件(MDK),並推出第二代原型機。

Project Ara專案負責人Paul Eremenko(右)與電子總工程師Seth Newburg(左)展示一手規劃的組裝式智慧手機Project Ara。

Project Ara 主要想法是制定硬體標準介面規格,除 Google 外,其他硬體研發商也可依標準規格打造各種功能模組販售,讓消費者可針對自己需求打造出最合適的智慧手機,例如愛拍照就可挑選拍照效果最好的相機模組,但其他不在意的功能則可選用較平價的零組件或乾脆不裝,以節省電力,Google 表示,即使是小工作室或學校,只要開發的模組或 App 有創意,也有可能變成世界知名品牌,因此歡迎台灣有想法的團隊加入開發陣容。

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