根據昨天晚上 @evleaks 的報導,HTC 將推出 One(M8)的升級版本 One M8 Prime,並且刊出 3D 電腦模擬的畫面,如果這個模擬圖為真,那麼 M8 Prime 的設計真的跟現在的 M8 擁有不小的差異。
畫面擷取自 @evleaks 網站
最大的不同就是從機身突出的鏡頭設計,跟現在大部分手機與機背線條整平的方是大不相同,此外還加入了一個橘色的圓圈,這意味著 M8 Prime 將會在相機部分擁有不小的進展?
M8 Prime 機身背面模擬圖,畫面擷取自 @evleaks 網站
此外,M8 Prime 可能也將擁有跟 Sony Xperia Z2 以及 Samsung Galaxy S5 同等級的防水防塵設計,根據 @evleaks 的報導, M8 Prime 將會採用一種結合了鋁金屬以及液態矽膠的特殊材料來打造機身。
相機週邊有一圈橘色突起,畫面擷取自 @evleaks 網站
而目前 M8 Prime 的最新推測規格如下:5.5 吋觸控螢幕、解析度為 1440 x 2560、3GB 的 RAM等。