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雖然 Galaxy S5 才推出沒多久，馬上就有更強的後繼者出現，國外科技媒體報導 Samsung 正在進行 Galaxy S5 更新版本的計劃，名稱就叫做 Galaxy S5 Prime ，將會搭載更高解析度的螢幕以及全金屬機身，更提升 Galaxy S5 的質感。
圖為 Galaxy S5
目前 Galaxy S5 的螢幕採用 5.1 吋 1080 x1920 解析度的規格，老實說這不算差（目前大部分旗艦手機的規格均如此），但是 Galaxy S5 Prime 將會採用 1440 x 2560 解析度的螢幕，若是螢幕尺寸仍維持在 5.1 吋，那麼畫素密度將會達到 575 ppi 等級的水準（目前的旗艦手機多為 350 ppi 左右）。
除了螢幕之外， Galaxy S5 Prime 也將會改採金屬外殼的機身，讓它可以跟對手 iPhone 5s （或是 iPhone 6 ）與 HTC One M8 在外形上有一較長短的優勢。處理器則是推測為 2.5 GHz 的四核心處理器，搭配 3GB 的 RAM 以及 Adreno 420 GPU ，儲存空間為 32 GB 的規格，作業系統則是 Android 4.2.2 ，在相機部分據信則會搭載 1600 萬畫素等級的鏡頭。
