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AORUS Thermal +散熱技術，輕薄電競散熱權威
高效輕薄電競筆電的關鍵因素在於散熱技術， AORUS Thermal +散熱技術讓僅 2.29 公分薄的 X7 在風馳電掣的效能下，依然維持穩定運作，突破效能與輕薄極限。堅持採用 5 根散熱導管、 4 個後側散熱閥、 3 種可依需求自行控制的風扇轉速模式和 2 個風扇，有效分導處理器與獨顯晶片熱氣，提供全方位散熱保護，打造輕薄電競筆電散熱權威！
全機金屬的流體雕塑設計
AORUS 獨家超強軟硬體整合，玩家克敵制勝的最佳夥伴
擁有與玩家相同的熱情， AORUS 打造最符合戰鬥需求的 X7 電競筆電，除了具備頂尖效能，更為玩家設計完整的電競配備。 X7 擁有獨特巨集鍵功能，不同於一般橡膠設計， X7 巨集鍵採用高反應力的剪刀腳機械裝置，極致觸感和高反應力，讓你暢快體驗一鍵釋放複雜的大絕招的遊戲快感。玩家可以透過 X7 Macro Hub 軟體介面編輯巨集指令，一鍵按下鍵盤巨集鍵即可同時執行多種複雜動作！更可自行錄製、執行按鍵巨集指令，並將獨門絕招巨集分享到雲端，向全世界展示你的獨家密技！另外， X7 配備防鬼背光鍵盤，確保玩家在遊戲中同時擊發多種技能的按鍵也不受訊號傳送影響，對戰零失誤。背光功能更可讓玩家在黑暗環境中輕鬆操作，遊戲對戰直覺順手。
